IC MU-LAW, PCM CODEC, PQCC20, PLASTIC, CC-20, Codec
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 压伸定律 | MU-LAW |
| 滤波器 | YES |
| 最大增益公差 | 0.15 dB |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 线性编码 | NOT AVAILABLE |
| 负电源额定电压 | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |
| TP3068V | TP3068N | TP3068V-1 | TP3068J | TP3068WM | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MU-LAW, PCM CODEC, PQCC20, PLASTIC, CC-20, Codec | IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,DIP,20PIN,PLASTIC | IC MU-LAW, PCM CODEC, PQCC20, PLASTIC, CC-20, Codec | IC MU-LAW, PCM CODEC, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Codec | IC,PCM CODEC,SINGLE,CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | unknown | compliant |
| 压伸定律 | MU-LAW | MU-LAW | MU-LAW | MU-LAW | MU-LAW |
| 滤波器 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最大增益公差 | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB | 0.15 dB |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T20 | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 线性编码 | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE | NOT AVAILABLE |
| 负电源额定电压 | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | QCCJ | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | DIP20,.3 | LDCC20,.4SQ | DIP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 10 mA | 0.01 mA | 10 mA | 10 mA | 0.01 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC | PCM CODEC |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | - | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP20,.3 | - |
| 长度 | 8.89 mm | - | 8.89 mm | 24.51 mm | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | - | 4.57 mm | 5.08 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 8.89 mm | - | 8.89 mm | 7.62 mm | - |
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