电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TM024GAD8-6

产品描述1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA30, SIP-30
产品类别存储    存储   
文件大小136KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TM024GAD8-6概述

1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA30, SIP-30

TM024GAD8-6规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数30
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间60 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-XSMA-N30
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量30
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
刷新周期512
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE

TM024GAD8-6相似产品对比

TM024GAD8-6 TM024GAD8-80 TM024GAD8-10 TM024GAD8-70
描述 1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA30, SIP-30 1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA30, SIP-30 1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIP-30 1MX8 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA30, SIP-30
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE MODULE
针数 30 30 30 30
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 60 ns 80 ns 100 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 30 30 30 30
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
EVC下面,怎样把bmp文件转换成jpg文件?
如题所示:在EVC下面怎样把bmp文件转换成jpg文件 ????...
heeroz 嵌入式系统
IAR 求解释啊
仿真时打开已有的工程仿真时,总是提示芯片不匹配......为什么啊,可是芯片就是那样啊......开发板自带的芯片和程序!!...
五月风里人 微控制器 MCU
上海电子展览会期间的天气,毕竟明天开始了
上海3月15日基本太阳,晚上有雨 3月16日和17日都有雨 ...
maoshen 聊聊、笑笑、闹闹
来看看NXP Cortex-M0的廉价开发工具!
曾经坛子里有人提到,四岁小孩都会用的开发工具,终于露出真面目了。 新闻稿如是说: 2010年2月1日——NXP宣布针对旗下采用ARM®处理器的LPC系列微控制器推出一款低成本在线开发工具平 ......
john_wang 单片机
出几块板子, EFM32, ALTERA, LPC, 液晶, 232转485等
本帖最后由 zgbkdlm 于 2015-10-9 15:16 编辑 1. EFM32 Starter Kit. http://www.eeboard.com/bbs/data/attachment/forum/201510/08/140632oj3arod4nzjrlaov.jpghttp://www.eeboard.com/b ......
zgbkdlm 淘e淘
MicroPython动手做(07)——零基础学MaixPy之机器视觉
468498 机器视觉 machine vision 机器视觉是人工智能正在快速发展的一个分支。机器视觉作为生产过程中关键技术之一,在机器或者生产线上,机器视觉可以检测产品质量以便将不合格的产品 ......
eagler8 机器人开发

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 976  2874  1375  2659  1314  4  34  35  37  44 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved