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HI5746KCAZ: 产品描述10-Bit, 40MSPS A/D Converter with CMOS Outputs; QSOP28, SOIC28; Temp Range: 0° to 70°; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小727KB，共16页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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HI5746KCAZ概述

10-Bit, 40MSPS A/D Converter with CMOS Outputs; QSOP28, SOIC28; Temp Range: 0° to 70°

HI5746KCAZ规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Intersil
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QSOP, SOIC
包装说明	SSOP, SSOP28,.25
针数	28, 28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大模拟输入电压	4.75 V
最小模拟输入电压	0.25 V
转换器类型	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3
长度	9.905 mm
最大线性误差 (EL)	0.1953%
湿度敏感等级	2
模拟输入通道数量	1
位数	10
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP28,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	40 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE
座面最大高度	1.75 mm
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.895 mm

HI5746KCAZ相似产品对比

	HI5746KCAZ	HI5746KCBZ-T	HI5746KCA
描述	10-Bit, 40MSPS A/D Converter with CMOS Outputs; QSOP28, SOIC28; Temp Range: 0° to 70°	10-Bit, 40MSPS A/D Converter with CMOS Outputs; QSOP28, SOIC28; Temp Range: 0° to 70°	1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO28, SSOP-28
是否Rohs认证	符合	符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QSOP, SOIC	QSOP, SOIC	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP28,.25	SOIC-28	SSOP-28
针数	28, 28	28, 28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V
最小模拟输入电压	0.25 V	0.25 V	0.25 V
转换器类型	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD	ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3	e3	e0
长度	9.905 mm	17.9 mm	9.905 mm
最大线性误差 (EL)	0.1953%	0.1953%	0.1953%
湿度敏感等级	2	3	1
模拟输入通道数量	1	1	1
位数	10	10	10
功能数量	1	1	1
端子数量	28	28	28
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
输出位码	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY	OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SSOP
封装等效代码	SSOP28,.25	SOP28,.4	SSOP28,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	240
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	40 MHz	40 MHz	40 MHz
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE
座面最大高度	1.75 mm	2.65 mm	1.75 mm
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	NOT SPECIFIED
宽度	3.895 mm	7.5 mm	3.895 mm
Brand Name	Intersil	Intersil	-

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