电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SI4205-BMR

产品描述RF and Baseband Circuit, CMOS, 8 X 8 MM, LGA-32
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小415KB,共38页
制造商Silicon Laboratories Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

SI4205-BMR概述

RF and Baseband Circuit, CMOS, 8 X 8 MM, LGA-32

SI4205-BMR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Silicon Laboratories Inc
零件包装代码LGA
包装说明LFLGA,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-XBGA-B32
长度8 mm
功能数量1
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码LFLGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.42 mm
标称供电电压2.85 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式BUTT
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm

SI4205-BMR相似产品对比

SI4205-BMR SI4205-BM
描述 RF and Baseband Circuit, CMOS, 8 X 8 MM, LGA-32 IC txrx tri-band 32lga
厂商名称 Silicon Laboratories Inc Silicon Laboratories Inc
零件包装代码 LGA LGA
包装说明 LFLGA, LFLGA,
针数 32 32
Reach Compliance Code unknown unknow
JESD-30 代码 S-XBGA-B32 S-XBGA-B32
长度 8 mm 8 mm
功能数量 1 1
端子数量 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 LFLGA LFLGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.42 mm 1.42 mm
标称供电电压 2.85 V 2.85 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 BUTT BUTT
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 8 mm 8 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 262  356  784  1019  1647 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved