RF and Baseband Circuit, CMOS, 8 X 8 MM, LGA-32
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Silicon Laboratories Inc |
零件包装代码 | LGA |
包装说明 | LFLGA, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XBGA-B32 |
长度 | 8 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | LFLGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.42 mm |
标称供电电压 | 2.85 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BUTT |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 8 mm |
SI4205-BMR | SI4205-BM | |
---|---|---|
描述 | RF and Baseband Circuit, CMOS, 8 X 8 MM, LGA-32 | IC txrx tri-band 32lga |
厂商名称 | Silicon Laboratories Inc | Silicon Laboratories Inc |
零件包装代码 | LGA | LGA |
包装说明 | LFLGA, | LFLGA, |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow |
JESD-30 代码 | S-XBGA-B32 | S-XBGA-B32 |
长度 | 8 mm | 8 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | LFLGA | LFLGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.42 mm | 1.42 mm |
标称供电电压 | 2.85 V | 2.85 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | BUTT | BUTT |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 8 mm | 8 mm |
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