DUAL COMPARATOR, 6500uV OFFSET-MAX, 1500ns RESPONSE TIME, PDSO8, TSSOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0006 µA |
| 最大输入失调电压 | 6500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出类型 | PUSH-PULL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-2/+-8/4/16 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 1500 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |





| TS3702MP | TS3702IP | TS3702CP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL COMPARATOR, 6500uV OFFSET-MAX, 1500ns RESPONSE TIME, PDSO8, TSSOP-8 | DUAL COMPARATOR, 6500uV OFFSET-MAX, 1500ns RESPONSE TIME, PDSO8, TSSOP-8 | DUAL COMPARATOR, 6500uV OFFSET-MAX, 1500ns RESPONSE TIME, PDSO8, TSSOP-8 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP-8 | TSSOP, TSSOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0006 µA | 0.0006 µA | 0.0006 µA |
| 最大输入失调电压 | 6500 µV | 6500 µV | 6500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | - |
| 输出类型 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 | TSSOP8,.25 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-2/+-8/4/16 V | +-1.5/+-8/3/16 V | +-1.5/+-8/3/16 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 1500 ns | 1500 ns | 1500 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
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