DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.7MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0003 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00015 µA |
| 标称共模抑制比 | 60 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 12000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.7/16 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.1 mm |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us |
| 最大压摆率 | 1.4 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 700 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| TS902IN | TS902AID | TS902AIN | TS902BIN | TS902BID | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.7MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | DUAL OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 0.7MHz BAND WIDTH, PDSO14, MICRO, PLASTIC, SO-14 | DUAL OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 0.7MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | DUAL OP-AMP, 1500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | DUAL OP-AMP, 1500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, PDSO14, MICRO, PLASTIC, SO-14 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-14 | SOP, SOP14,.25 | PLASTIC, DIP-14 | PLASTIC, DIP-14 | MICRO, PLASTIC, SO-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0003 µA | 0.0003 µA | 0.0003 µA | 0.00015 µA | 0.00015 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00015 µA | 0.00015 µA | 0.00015 µA | 0.00015 µA | 0.00015 µA |
| 标称共模抑制比 | 60 dB | 60 dB | 60 dB | 85 dB | 85 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 12000 µV | 7000 µV | 7000 µV | 1500 µV | 1500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低-偏置 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | SOP14,.25 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.7/16 V | 2.7/16 V | 2.7/16 V | 2.7/16 V | 2.7/16 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.1 mm | 1.75 mm | 5.1 mm | 5.1 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.5 V/us | 0.5 V/us | 0.5 V/us | 1 V/us | 1 V/us |
| 最大压摆率 | 1.4 mA | 1.4 mA | 1.4 mA | 0.9 mA | 0.9 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 10 V | 10 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 700 kHz | 700 kHz | 700 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
| 最小电压增益 | 10000 | 10000 | 10000 | 10000 | 10000 |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
微控制器 MCU
微控制器 MCU
51单片机
无线连接
单片机
模拟电子
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
