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SMAJP4KE30CA-TP-HF

产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 25.6V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AC, SMAJ, 2 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小330KB,共5页
制造商Micro Commercial Components (MCC)
标准  
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SMAJP4KE30CA-TP-HF概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 25.6V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AC, SMAJ, 2 PIN

SMAJP4KE30CA-TP-HF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micro Commercial Components (MCC)
包装说明R-PDSO-C2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性UL RECOGNIZED
最大击穿电压31.5 V
最小击穿电压28.5 V
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码DO-214AC
JESD-30 代码R-PDSO-C2
湿度敏感等级1
最大非重复峰值反向功率耗散400 W
元件数量1
端子数量2
最高工作温度175 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性BIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压25.6 V
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10

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MCC
TM
Micro Commercial Components
  omponents
20736 Marilla Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
SMAJP4KE6.8(C)A
THRU
SMAJP4KE550(C)A
Transient
Voltage Suppressor
6.8 to 550 Volts
400 Watt


DO-214AC

(SMAJ)( LEAD FRAME)
H
Features
For surface mount applicationsin in or der to optimize
boar d space
L ow pr ofil e package
Fast response time: typical less than 1.0ps from 0 volts to
V
BR
minimum
Epoxy meets UL 94 V-0 flammability rating
Moisture Sensitivity Level 1
UL Recognized File # E331408
Unidirectional and bidirectional available,for bidirectional
devices add 'C' suffix to the pn#, i.e.SMAJP4KE6.8CA


J
Mechanical Data
CASE: JEDEC DO-214AC

Terminals: solderable per MIL-STD-750, Method 2026
Polarity: Color band denotes posit ive end (cathode)
except Bidirectional
o
Maximum soldering temperature: 260 C for 10 seconds
Typical Thermal Resistance: 100 /W Junction to Ambient
E
F
G
A
C
Maximum Ratings @ 25
o
C Unless Otherwise Specified
Peak Pulse Current on
I
PP
See Table 1 Note: 1
10/1000us waveform
Peak Pulse Power
P
PP
400W
Note: 1,
Dissipation
Operation And Storage T
J
, T
STG
-55
o
C to
Temperature Range
+175
o
C
D
B
DIMENSIONS
INCHES
MIN
.079
.050
.002
---
.030
.065
.189
.157
.090
MM
MIN
2.00
1.27
.05
---
.76
1.65
4.80
4.00
2.25
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
MAX
.096
.064
.008
.02
.060
.091
.220
.181
.115
MAX
2.44
1.63
.20
.51
1.52
2.32
5.59
4.60
2.92
NOTE
SUGGESTED SOLDER
PAD LAYOUT
0.090”
NOTES:
1.
2.
Non-repetitive current pulse, per Fig.3 and derated above
o
T
A
=25 C per Fig.2.
2
Mounted on 5.0mm copper pads to each terminal.
0.085”
0.070"
www.mccsemi.com
Revision:
F
1 of 5
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