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S82S190I/883B

产品描述OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDIP24
产品类别存储    存储   
文件大小273KB,共4页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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S82S190I/883B概述

OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDIP24

S82S190I/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

S82S190I/883B相似产品对比

S82S190I/883B S82S190I/883C N82S190I
描述 OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDIP24 OTP ROM, 2KX8, 100ns, TTL, CDIP24 OTP ROM, 2KX8, 80ns, TTL, CDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 100 ns 80 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8
端子数量 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -
组织 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) -
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class C -

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