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SST32HF324C-70-4C-BFS

产品描述Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA63, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-63
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文件大小432KB,共34页
制造商Silicon Laboratories Inc
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SST32HF324C-70-4C-BFS概述

Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA63, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-63

SST32HF324C-70-4C-BFS规格参数

参数名称属性值
厂商名称Silicon Laboratories Inc
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数63
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16
JESD-30 代码R-PBGA-B63
长度10 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量63
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm
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