512X18 OTHER FIFO, 24ns, PDSO56, 0.300 INCH, MO-118, SSOP-56
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | 0.300 INCH, MO-118, SSOP-56 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 24 ns |
周期时间 | 40 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 18.415 mm |
内存密度 | 9216 bit |
内存宽度 | 18 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 56 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512X18 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.79 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
SN74ALVC7804-40DL | SN74ALVC7804-25DLR | |
---|---|---|
描述 | 512X18 OTHER FIFO, 24ns, PDSO56, 0.300 INCH, MO-118, SSOP-56 | 512 X 18 OTHER FIFO, 22 ns, PDSO56, 0.300 INCH, MO-118, SSOP-56 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SSOP | SSOP |
包装说明 | 0.300 INCH, MO-118, SSOP-56 | SSOP, |
针数 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 24 ns | 22 ns |
周期时间 | 40 ns | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 18.415 mm | 18.415 mm |
内存密度 | 9216 bit | 9216 bit |
内存宽度 | 18 | 18 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 56 | 56 |
字数 | 512 words | 512 words |
字数代码 | 512 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512X18 | 512X18 |
可输出 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.79 mm | 2.79 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
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