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UPD23C128080BLGX-XXX

产品描述MASK ROM, 8MX16, 120ns, MOS, PDSO44, 15.24MM, PLASTIC, SOP-44
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文件大小163KB,共24页
制造商NEC(日电)
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UPD23C128080BLGX-XXX概述

MASK ROM, 8MX16, 120ns, MOS, PDSO44, 15.24MM, PLASTIC, SOP-44

UPD23C128080BLGX-XXX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NEC(日电)
包装说明15.24MM, PLASTIC, SOP-44
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间120 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度27.83 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13.24 mm

UPD23C128080BLGX-XXX相似产品对比

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描述 MASK ROM, 8MX16, 120ns, MOS, PDSO44, 15.24MM, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 8MX16, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 MASK ROM, 8MX16, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 MASK ROM, 8MX16, 120ns, MOS, PDSO44, 15.24MM, PLASTIC, SOP-44 MASK ROM, 8MX16, 120ns, MOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)
包装说明 15.24MM, PLASTIC, SOP-44 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 15.24MM, PLASTIC, SOP-44 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8
JESD-609代码 e0 e0 e3/e6 e0 e0
长度 27.83 mm 16.4 mm 16.4 mm 27.83 mm 16.4 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 44 48 48 44 48
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
组织 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSOP1-R TSOP1-R SOP TSOP1-R
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 1.2 mm 1.2 mm 3 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN/TIN BISMUTH TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 13.24 mm 12 mm 12 mm 13.24 mm 12 mm
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G48 - R-PDSO-G44 R-PDSO-G48
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
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