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KMM966G511QN-GH

产品描述Synchronous Graphics RAM Module, 512KX64, 6ns, CMOS
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文件大小504KB,共17页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KMM966G511QN-GH概述

Synchronous Graphics RAM Module, 512KX64, 6ns, CMOS

KMM966G511QN-GH规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间6 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N144
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX64
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

KMM966G511QN-GH相似产品对比

KMM966G511QN-GH KMM966G511PN-GH KMM966G511QN-G2 KMM966G511PN-G2
描述 Synchronous Graphics RAM Module, 512KX64, 6ns, CMOS Synchronous Graphics RAM Module, 512KX64, 6ns, CMOS Synchronous Graphics RAM Module, 512KX64, 8ns, CMOS Synchronous Graphics RAM Module, 512KX64, 8ns, CMOS
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 6 ns 6 ns 8 ns 8 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144
内存密度 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bit 33554432 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE
内存宽度 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 144 144 144 144
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX64 512KX64 512KX64 512KX64
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
GUI's applcation 是下载还是CCS自带
343562新人,请各位大神帮忙看看 ...
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