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     尽管Type-C芯片是台系IC设计业者2015年寄予厚望的新商机，然近期品牌客户仍优先选择国际芯片大厂Type-C芯片解决方案，台系IC设计业者要想吃到全球Type-C芯片市场大饼，恐怕还得再等等。IC设计业者指出，由于现阶段采用Type-C规格产品，仍以高阶笔记型电脑(NB)、平板电脑或是高阶智能型手机为主，客户首发新品考量品质及效能，纷采用国际芯片大厂解决方案，台系IC设计业者在Ty...[详细]

距离三星S11系列手机发布还有一段时间。近日，外媒曝光了一组三星Galaxy S11系列手机的渲染图。 从渲染图中可以看到，三星Galaxy S11正面采用一块曲面屏，屏占比超高，手机的顶部、底边都非常窄，几乎看不到边框的存在。正面依旧采用打孔屏设计，孔径很小，位于手机屏幕的右上角。底部保留了安卓常规三键。 三星Galaxy S11采用后置四摄方案，与以往横向排列不同，三星Galaxy S1...[详细]

有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体，因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用，从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题，涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的内容。 中国科学院化学研究所有机固体实验室研究人员利用溶液过饱和度、气相扩散温度梯度、表面纳米沟槽等诱...[详细]

　　每次谈到互联网，中视在线CEO尤东云便兴奋不已，“现在中国电子商务占整个零售的份额是2%，美国已经做到5%，中国增长潜力巨大。而且随着移动互联网的发展，你摁一下手机，就付费购买了，你还到哪儿去买？互联网是不可逆的。” 中视在线CEO尤东云 　　从2002年创立中视在线，到2007年果断放弃传统媒体广告代理业务，彻底转向互联网，尤东云打造的“企业全营销模式” 让，中视在线进入...[详细]

　　近日， 索尼 推出了一款智能 机器人 助手Xperia Hello，这是一款家庭桌面 机器人 ，也是 索尼 宣布重返 机器人 市场以来推出的第一款机器人产品。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 Xperia Hello 　　从外观上看，Xperia Hello高约20厘米，直径约10厘米，在其头部安装有具备追踪能力的摄像头，像素高达1300万，顶部的LED灯还可展现各种表...[详细]

引言 随着集成电路、无线通信技术和嵌入式技术的发展，无线通信网络也应运而生，无线传感网络具有低功耗、低成本、分布式和自组织的特点。 传统的无线射频通信模块体积大，需要控制芯片来控制射频模块，这就增加了设计的成本，而且可移动性不好。 半导体技术的不断进步使处理器芯片可以被集成为体积很小的一块，而价格变得更便宜，专用的无线网络芯片和技术也得到发展。文中采用了 TI 公司的 CC430F5137 设计...[详细]

恩智浦i.MX6ULL系列芯片是一个高性能、低功耗、高性价比处理器系列，其基于ARM Cortex-A7内核，主频可达900MHz。i.MX 6ULL应用处理器包括一个集成的电源管理模块，可以省掉外部的PMU，降低了外接电源的复杂性，并简化了上电时序。这个系列的每个处理器提供多种存储器接口，其中包括16位LPDDR2、DDR3、DDR3L、NAND闪存、NOR闪存、eMMC、Quad SPI和各...[详细]

电线束是汽车动力和各种信号分配系统PASDS(Power and Signal Distribution System)的传输载体。就目前的技术水平而言,汽车的功能愈强，其线束的技术含量及复杂程度就愈高。 线束制造技术 一辆中档水平的轿车有近一千个连接界面、三十多个微处理器和几百对连接器，所用的导线总长度达1500～2000米。线束一般可以分为仪表集群、发动机集群以及车身集群。随着资讯科技的发...[详细]

虽然新Macbook Pro性能上十分强大，但复古式的外观却十分笨重，这让大家对于小尺寸Macbook回归的呼声越来越高。 近日有消息称，苹果打算让12英寸Macbook回归，并且在网络中已经有大量疑似新款12英寸MacBook渲染图。对于打算以家族脸谱化作为设计基因的苹果来说，兄弟姐妹们长相类似可谓是重中之重。 12英寸Macbook在外观设计上采用类似iPhone 13的直角设计，并...[详细]

使用JLink V8烧写Nor Flash方法： 一. 做好准备工作： 比如安装JLink驱动，USB转串口驱动（如果是笔记本）... 二. 将开发板跳线拨到Nor端，连接好JLink，JLink另外一端连接在笔记本USB端口上，开发板上电。 三. 烧写： （1）打开 开始- SEGGER- J-Link ARM V4.081- J-Flash ARM； （2）File- Open Projec...[详细]

     小米高规低价闯出名号，去年全球狂销 6,000 万支智慧手机，不过该公司到底如何赚钱一直是个谜。小米高层 Hugo Barra 出面揭密，称小米机种少、产品寿命长，能压低成本获利。 产品生命周期长，零件成本降 TechCrunch 19 日报导，小米机通常只要 300 美元，新机小米 Note 则首次突破 500 美元大关，苹果或三星 Galaxy 系列智慧...[详细]

近日slashleaks网站曝光了最新的LG G9手机带壳渲染图，和此前的曝光信息一致，确认采用“防爆盾”设计。 　　早在2020年年初，CashKaro与知名爆料人OnLeaks带来了LG G9旗舰级手机的独家渲染图，展示了这款手机采用横向设计的四摄和双闪光灯设计。slashleaks网站曝光的最新渲染图可以看到，和此前的基本一致。 LG G9手机采用了后置“防爆盾”设计，横...[详细]

Spectre与Meltdown瞄准了芯片的基本功能而非软件漏洞，可说是近几年来最严重的一次安全危机。要让CPU完全不受Spectre与Meltdown的威胁，几乎没有可能，而要降低威胁程度，就需采用全新的CPU设计方式，但这并不代表英特尔(Intel)的x86架构必然走向终点。   ZDNet网站指出，Spectre与Meltdown的出现证明x86架构存在着无可挽救的基因缺陷，因此只有将x8...[详细]

　　 华为 Mate 10系列如期而至，其中最亮眼的莫过于搭载人工智能( AI )技术的麒麟970处理器，其NPU(神经网络处理单元)专门应对 AI 计算需求，可进一步提升手机端的 AI 处理能力。苹果也是AI芯片的重要玩家，这家公司推出的iPhone 8/ 8 Plus和iPhone X智能手机，已经搭载了A11仿生芯片，号称iPhone上有史以来最强大、最智能的芯片。下面就随网络通信小编一起...[详细]

线控底盘解决方案 在汽车智能化和电动化进程中，智能线控底盘相关的核心技术和产品成为了 新能源汽车 及智能驾驶产业的重点发展方向。同星智能作为行业先行者，精研汽车电子行业整体解决方案，提供基于TSMaster的底盘HIL仿真测试解决方案、EMB自动化测试解决方案。 一、底盘HIL仿真测试解决方案 基于TSMaster的HIL仿真测试系统，TSMaster作为唯一的测试软件，包含丰富的A...[详细]