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MAX4100ESA

产品描述Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共12页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX4100ESA概述

Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8

MAX4100ESA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)9 µA
标称共模抑制比90 dB
最大输入失调电压8000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限-6 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
座面最大高度1.75 mm
标称压摆率250 V/us
供电电压上限6 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
标称均一增益带宽500000 kHz
宽度3.9 mm

MAX4100ESA相似产品对比

MAX4100ESA MAX4100ESA+ MAX4101ESA MAX4100EUA
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 OP-AMP, 8000uV OFFSET-MAX, 500MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 OP-AMP, 8000 uV OFFSET-MAX, 200 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, UMAX-8
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, 0.150 INCH, SOIC-8 SOP, TSSOP,
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 9 µA 9 µA 9 µA 9 µA
标称共模抑制比 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB
最大输入失调电压 8000 µV 8000 µV 8000 µV 8000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
负供电电压上限 -6 V -6 V -6 V -6 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 240
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm
标称压摆率 250 V/us 250 V/us 250 V/us 250 V/us
供电电压上限 6 V 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 30 20 20
标称均一增益带宽 500000 kHz 500000 kHz 200000 kHz 500000 kHz
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm

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