Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 9 µA |
标称共模抑制比 | 90 dB |
最大输入失调电压 | 8000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称压摆率 | 250 V/us |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
标称均一增益带宽 | 500000 kHz |
宽度 | 3.9 mm |
MAX4100ESA | MAX4100ESA+ | MAX4101ESA | MAX4100EUA | |
---|---|---|---|---|
描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | OP-AMP, 8000uV OFFSET-MAX, 500MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | OP-AMP, 8000 uV OFFSET-MAX, 200 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, UMAX-8 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | 0.150 INCH, SOIC-8 | SOP, | TSSOP, |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 9 µA | 9 µA | 9 µA | 9 µA |
标称共模抑制比 | 90 dB | 90 dB | 90 dB | 90 dB |
最大输入失调电压 | 8000 µV | 8000 µV | 8000 µV | 8000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e0 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
负供电电压上限 | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 | 240 | 240 |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
标称压摆率 | 250 V/us | 250 V/us | 250 V/us | 250 V/us |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 30 | 20 | 20 |
标称均一增益带宽 | 500000 kHz | 500000 kHz | 200000 kHz | 500000 kHz |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3 mm |
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