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MC74LVQ573M: 产品描述IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,LVQ-CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小276KB，共7页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC74LVQ573M概述

IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,LVQ-CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC

	MC74LVQ573M	MC74LVQ573DW	MC74LVQ573DT
描述	IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,LVQ-CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC	IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,LVQ-CMOS,SOP,20PIN,PLASTIC	IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,LVQ-CMOS,TSSOP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SOP, SOP20,.3	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP
封装等效代码	SOP20,.3	SOP20,.4	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
Prop。Delay @ Nom-Sup	13 ns	13 ns	-

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ