IDT54FCT162701TEB,IDT54FCT162701TEB pdf中文资料,IDT54FCT162701TEB引脚图,IDT54FCT162701TEB电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT54FCT162701TEB: 产品描述FIFO, 4X18, 6ns, Synchronous, CMOS, CDFP56, CERPACK-56; 产品类别存储存储; 文件大小113KB，共9页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT54FCT162701TEB概述

FIFO, 4X18, 6ns, Synchronous, CMOS, CDFP56, CERPACK-56

IDT54FCT162701TEB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	DFP
包装说明	CERPACK-56
针数	56
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	6 ns
周期时间	6 ns
JESD-30 代码	R-GDFP-F56
JESD-609代码	e0
长度	18.415 mm
内存密度	72 bit
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	56
字数	4 words
字数代码	4
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4X18
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL56,.4,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	2.413 mm
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	9.652 mm

IDT54FCT162701TEB相似产品对比

	IDT54FCT162701TEB	IDT74FCT162701TPF	IDT74FCT162701ATE	IDT74FCT162701ATPV	IDT74FCT162701ATPF	IDT74FCT162701TPV	IDT54FCT162701TE	IDT54FCT162701ATEB	IDT54FCT162701ATE
描述	FIFO, 4X18, 6ns, Synchronous, CMOS, CDFP56, CERPACK-56	FIFO, 4X18, 6ns, Synchronous, CMOS, PDSO56, TVSOP-56	FIFO, 4X18, 5.2ns, Synchronous, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56	FIFO, 4X18, 5.2ns, Synchronous, CMOS, PDSO56, SSOP-56	FIFO, 4X18, 5.2ns, Synchronous, CMOS, PDSO56, TVSOP-56	FIFO, 4X18, 6ns, Synchronous, CMOS, PDSO56, SSOP-56	FIFO, 4X18, 6ns, Synchronous, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56	FIFO, 4X18, 5.2ns, Synchronous, CMOS, CDFP56, CERPACK-56	FIFO, 4X18, 5.2ns, Synchronous, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	DFP	SSOP	DFP	SSOP	SSOP	SSOP	DFP	DFP	DFP
包装说明	CERPACK-56	TVSOP-56	DFP,	SSOP-56	TVSOP-56	SSOP-56	DFP,	CERPACK-56	DFP,
针数	56	56	56	56	56	56	56	56	56
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	6 ns	6 ns	5.2 ns	5.2 ns	5.2 ns	6 ns	6 ns	5.2 ns	5.2 ns
JESD-30 代码	R-GDFP-F56	R-PDSO-G56	R-GDFP-F56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-GDFP-F56	R-GDFP-F56	R-GDFP-F56
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.415 mm	11.3 mm	18.415 mm	18.415 mm	11.3 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm	18.415 mm
内存密度	72 bit	72 bit	72 bit	72 bit	72 bit	72 bit	72 bit	72 bit	72 bi
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	56	56	56	56	56	56	56	56	56
字数	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words	4 words
字数代码	4	4	4	4	4	4	4	4	4
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	4X18	4X18	4X18	4X18	4X18	4X18	4X18	4X18	4X18
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	TSSOP	DFP	SSOP	TSSOP	SSOP	DFP	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	240	225	225	240	225	225	NOT SPECIFIED	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.413 mm	1.2 mm	2.413 mm	2.794 mm	1.2 mm	2.794 mm	2.413 mm	2.413 mm	2.413 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	GULL WING	FLAT	GULL WING	GULL WING	GULL WING	FLAT	FLAT	FLAT
端子节距	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	20	30	20	20	20	30	NOT SPECIFIED	30
宽度	9.652 mm	4.4 mm	9.652 mm	7.5 mm	4.4 mm	7.5 mm	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm
周期时间	6 ns	6 ns	-	6 ns	6 ns	6 ns	-	6 ns	-
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	-	3-STATE	-
封装等效代码	FL56,.4,25	TSSOP56,.25,16	-	SSOP56,.4	TSSOP56,.25,16	SSOP56,.4	-	FL56,.4,25	-
电源	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-
最大压摆率	0.005 mA	0.005 mA	-	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	-	0.005 mA	-
是否无铅	-	含铅	含铅	-	含铅	-	含铅	-	含铅

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