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随着生成式AI（AIGC）和大模型的爆发式增长，算力集群对内部互连带宽的需求已从400G加速迈向800G乃至1.6T时代。在单通道112G PAM4的高速率下，传统无源铜缆（DAC）受限于趋肤效应与介质损耗，传输距离被物理锁定在2米以内，难以满足跨机柜互连需求。 AEC（Active Electrical Cable，有源电缆） 通过内置Retimer芯片进行信号均衡与放大，打破了铜...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

2026年2月5日，中国上海——芯原股份（芯原） 今日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。 这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TÜV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证，充分验证了其在高级驾驶辅助系统（ADAS）及...[详细]

2月4日消息，近日，欣旺达在互动平台回答投资者提问时表示，公司的固态电池研发按计划推进，第一代、第二代半固态电池已实现规模化生产，能量密度分别为320Wh/kg、380Wh/kg，分别适配轻型无人机、eVTOL等领域，并与部分低空经济领军企业达成合作，2027年全固态电池有望实现量产。 作为下一代高性能电池技术，固态电池凭借高能量密度、高安全性等显著优势，正加速从实验室走向产业化。随着政策红...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

在CES 2026上，NVIDIA英伟达发布了一系列重要内容，尤其是与汽车领域密切相关的新产品与技术。例如，拥有100亿参数的Alpamayo开源辅助驾驶模型。这个名字源于秘鲁的一座山峰，象征着技术高地。同时，它也呼应了黄仁勋在CES演讲中强调的“三台计算机”概念：用于训练、推理和仿真的计算平台，构成了稳固的技术金字塔。 此外，英伟达也分享了关于未来计算平台发展的洞察：从通用计算到加速计算再...[详细]

在工业自动化与物联网向深度智能迈进的浪潮中，工业设备对成本控制、运行可靠性及智能算力的要求正持续攀升。无论是追求极致性价比的基础工控终端，还是需要强劲算力支撑的AIoT边缘节点，开发者都在为不同场景寻觅适配的“工业之芯”。 对此，我们基于MYC-YR3506、MYC-LT536、MYC-LR3576三款核心板，打造了覆盖低、中、高端全场景的工业控制与网关解决方案，以一站式选型体系，助力工业产...[详细]

如果有人告诉你，未来的厨房里会站一个机器人为你切菜，客厅里走一个机器人帮你倒水，甚至楼梯间还有一个“钢铁小助手”提起你的快递，你可能会觉得这是科幻电影里才有的场景。这些“未来的助手”，其实已经在某些汽车工厂里“长出骨骼”，甚至开始学会走路了。新能源车的技术革命正在悄然催生一场新变革——把汽车上的零部件、算法、甚至整条生产线的经验都直接移植到机器人身上。这种“跨界融合”会给我们的生活带来怎样的颠覆...[详细]

据外媒报道，韩国蔚山科学技术院（UNIST）的研究团队发布了一种新型厚电极，旨在解决电池设计中一个常见的难题：随着容量的增加，功率往往会下降。这项突破有望使电动汽车在不牺牲加速性能或响应速度的前提下，单次充电行驶更远的距离。 该研究团队由能源与化学工程学院（School of Energy and Chemical Engineering）的Kyeong-Min Jeong教授领导，通过优化...[详细]

在中， 系统几乎成为必备的开发环境。不管你是在做 、Raspberry 、还是基于 的板子，熟练掌握 Linux 命令不仅能加快开发效率，还能让你在调试、交叉编译、文件管理等环节轻松应对各种问题。今天，我们整理了一份Linux 下开发必备命令速查表，让你一篇文章就能快速查阅。 一、文件与目录管理命令 在嵌入式开发中，你经常需要操作源码、Makefile、库文件等，文件管理命令必不可少...[详细]

1 月 19 日消息，韩媒 ETNews 本月 14 日报道称，SK 海力士已完成对中国江苏无锡 DRAM 内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从 1z nm（IT之家注：第三代 10 纳米级）升级至 1a nm（第四代 10 纳米级）。 无锡晶圆厂为 SK 海力士贡献了约 1/3 的 DRAM 产能，报道指在该厂当下每月 18~19 万片 12 英寸晶圆的投片量中已有大致九成为 1a nm。由...[详细]

近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商—— 联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产 ，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，支持新能源汽车电驱系统的集成化演进并助力满足更高等级的功能安全设计。 传统分立式电驱系统部件分散、线束冗余，普遍存在体积大、损耗高、...[详细]

前言 时序图的核心就是时间和电平的变化关系。时间从左到右，电平只有高低，通常用0和1来表示。时序图能帮助我们理解电路中各个信号的变化，以及它们在不同时间点的状态。通过时序图，可以清晰地展示出数字电路的时序特性，比如信号的起始时间、持续时间、变化趋势和变化之间的关系 大多数时序图的分析技巧 对于大多数时序图，我们需要掌握以下几个技巧，帮助我们正确解...[详细]

XMOS和客户多点燃爆CES 2026：GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来 2026年1月6日至9日，在拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2026）上，XMOS作为生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商，与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相，不仅展示了智能音频、语音技术与边缘人工智能（AI）等下一代创新成果，还见证了...[详细]

“2026年将是中美自动驾驶元年。”在小鹏新车发布会上，何小鹏做出了这个判断。 国家对L3自动驾驶进行官方认证后，自动驾驶似乎离我们越老越近了。此前，工信部发布了首批L3合规上路的车型，实现了L3自动驾驶从路测到商用化的转变，但这真的意味着自动驾驶元年已经来了吗？ 关于自动驾驶元年，业内已达成共识？ 今年CES电子消费展上，英伟达CEO黄仁勋表示，2026年可能成为物理AI商业化元年...[详细]