32-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 72 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 50.33 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
MCF51QE32LH | MCF51QE96CLK | MCF51QE32CLH | MCF51QE64CLH | MCF51QE96CLH | |
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描述 | 32-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64 | 32-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80 | 32-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64 | 32-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64 | 32-BIT, FLASH, 50.33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MS-026BCD, LQFP-64 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LFQFP, | LQFP, | LFQFP, | LFQFP, | LFQFP, |
针数 | 64 | 80 | 64 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES |
位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 10 mm | 14 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 72 | 56 | 72 | 72 | 72 |
端子数量 | 64 | 80 | 64 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LQFP | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
速度 | 50.33 MHz | 50.33 MHz | 50.33 MHz | 50.33 MHz | 50.33 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 10 mm | 14 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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