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CMP02BICP

产品描述IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Comparator
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小297KB,共8页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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CMP02BICP概述

IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Comparator

CMP02BICP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明MINI, PLASTIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)0.1 µA
最大输入失调电压3500 µV
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.88 mm
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出类型TOTEM POLE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
标称响应时间190 ns
座面最大高度5.33 mm
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

CMP02BICP相似产品对比

CMP02BICP CMP02BICS CMP02BICJ CMP02N CMP02GR
描述 IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Comparator IC COMPARATOR, 4300 uV OFFSET-MAX, 250 ns RESPONSE TIME, PDSO8, SO-8, Comparator IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Comparator IC COMPARATOR, 900 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, UUC8, 0.065 X 0.043 INCH, DIE-8, Comparator IC COMPARATOR, 3000 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, UUC8, 0.065 X 0.043 INCH, DIE-8, Comparator
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP SOIC TO-99 DIE DIE
包装说明 MINI, PLASTIC, DIP-8 SO-8 TO-99, 8 PIN 0.065 X 0.043 INCH, DIE-8 DIE,
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB) 0.1 µA 0.16 µA 0.1 µA 0.05 µA 0.1 µA
最大输入失调电压 3500 µV 4300 µV 3500 µV 900 µV 3000 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 O-MBCY-W8 R-XUUC-N8 R-XUUC-N8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY METAL UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP SOP TO-99 DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE CYLINDRICAL UNCASED CHIP UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称响应时间 190 ns 250 ns 190 ns 190 ns 190 ns
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES NO YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING WIRE NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -
输出类型 TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE - -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - -
Base Number Matches - 1 1 1 -

 
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