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AS7C181026LL-70BI

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48
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文件大小183KB,共10页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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AS7C181026LL-70BI概述

Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48

AS7C181026LL-70BI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA48,6X8,30
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA48,6X8,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流4e-7 A
最小待机电流1.2 V
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

AS7C181026LL-70BI相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 18.4 X 10.2 MM, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 18.4 X 10.2 MM, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 18.4 X 10.2 MM, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, 18.4 X 10.2 MM, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, 18.4 X 10.2 MM, TSOP2-44 Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48 Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 18.4 X 10.2 MM, TSOP2-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA TSOP2 BGA TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 BGA BGA TSOP2
包装说明 BGA, BGA48,6X8,30 SOP, TSOP44,.46,32 BGA, BGA48,6X8,30 SOP, TSOP44,.46,32 SOP, TSOP44,.46,32 SOP, TSOP44,.46,32 SOP, TSOP44,.46,32 BGA, BGA48,6X8,30 BGA, BGA48,6X8,30 SOP, TSOP44,.46,32
针数 48 44 48 44 44 44 44 48 48 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 100 ns 70 ns 70 ns 55 ns 70 ns 55 ns 55 ns 55 ns 100 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 44 48 44 44 44 44 48 48 44
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA SOP BGA SOP SOP SOP SOP BGA BGA SOP
封装等效代码 BGA48,6X8,30 TSOP44,.46,32 BGA48,6X8,30 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 TSOP44,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY SMALL OUTLINE GRID ARRAY SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE GRID ARRAY GRID ARRAY SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED 240 240 240 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A 4e-7 A
最小待机电流 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
最大压摆率 0.015 mA 0.01 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.019 mA 0.015 mA 0.019 mA 0.019 mA 0.019 mA 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL GULL WING
端子节距 0.75 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] - - - ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
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