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HPC46064XXX/U30

产品描述IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,PGA,68PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共36页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

HPC46064XXX/U30概述

IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,PGA,68PIN,CERAMIC

HPC46064XXX/U30规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明PGA, PGA68,11X11
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
CPU系列HPC
JESD-30 代码S-XPGA-P68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)16384
ROM可编程性MROM
速度15 MHz
最大压摆率65 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
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