16-BIT, UVPROM, 20MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, LDCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | WQCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | HPC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm |
| I/O 线路数量 | 52 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WQCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 座面最大高度 | 3.43 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 70 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| HPC467064/EL20 | HPC167064/EL20 | HPC167064/EL30 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, UVPROM, 20MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, LDCC-68 | 16-BIT, UVPROM, 20MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, LDCC-68 | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | WQCCJ, LDCC68,1.0SQ | WQCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | HPC | HPC | HPC |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-J68 | S-XQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC |
| 封装代码 | WQCCJ | WQCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 15 MHz |
| 最大压摆率 | 70 mA | 70 mA | 80 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 具有ADC | NO | NO | - |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | - |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | - |
| 长度 | 24.13 mm | 24.13 mm | - |
| I/O 线路数量 | 52 | 52 | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 3.43 mm | 3.43 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.75 V | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 24.13 mm | 24.13 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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