IC 4-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP54, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-54, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | SDIP, |
针数 | 54 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 4 |
最大时钟频率 | 6 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T54 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 48.8 mm |
I/O 线路数量 | 41 |
端子数量 | 54 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SDIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 4.5 mm |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.778 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这款微控制器是东芝的TMP47C1238AN/1638AN,它是基于TLCS-470A系列的4位单片机。关于ROM和RAM的容量如下:
RAM方面,两款微控制器都具备512x4位的数据存储器(RAM),并且具有两个内置的256x4位的存储库(bank 0和bank 1),总共512x4位的RAM。
对于一般应用来说,ROM和RAM的容量是否足够取决于应用的复杂程度和所需的程序大小。对于一些简单的控制任务,如家用电器控制、小型设备监控等,这样的容量可能是足够的。然而,对于需要运行大型操作系统、复杂数据处理或高级图形界面的应用,可能需要更大容量的ROM和RAM。
此外,微控制器的选择还应考虑其他因素,如处理能力、I/O端口数量、定时器、通信接口等,以确保它们满足特定应用的需求。如果应用需要更高级的处理能力或更大的存储空间,可能需要考虑使用更高性能的微控制器。
TMP47C1638AN | TMP47C1238AN | |
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描述 | IC 4-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP54, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-54, Microcontroller | IC 4-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP54, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-54, Microcontroller |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP |
包装说明 | SDIP, | SDIP, |
针数 | 54 | 54 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
具有ADC | YES | YES |
位大小 | 4 | 4 |
最大时钟频率 | 6 MHz | 6 MHz |
DAC 通道 | YES | YES |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T54 | R-PDIP-T54 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 48.8 mm | 48.8 mm |
I/O 线路数量 | 41 | 41 |
端子数量 | 54 | 54 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SDIP | SDIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | MROM | MROM |
座面最大高度 | 4.5 mm | 4.5 mm |
最大供电电压 | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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