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TMP47C1638AN

产品描述IC 4-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP54, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-54, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共32页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP47C1638AN概述

IC 4-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP54, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-54, Microcontroller

TMP47C1638AN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数54
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小4
最大时钟频率6 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T54
JESD-609代码e0
长度48.8 mm
I/O 线路数量41
端子数量54
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.5 mm
最大供电电压6 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

这款微控制器是东芝的TMP47C1238AN/1638AN,它是基于TLCS-470A系列的4位单片机。关于ROM和RAM的容量如下:

  • TMP47C1238AN具有12,200字的ROM容量。
  • TMP47C1638AN具有16,384字的ROM容量。

RAM方面,两款微控制器都具备512x4位的数据存储器(RAM),并且具有两个内置的256x4位的存储库(bank 0和bank 1),总共512x4位的RAM。

对于一般应用来说,ROM和RAM的容量是否足够取决于应用的复杂程度和所需的程序大小。对于一些简单的控制任务,如家用电器控制、小型设备监控等,这样的容量可能是足够的。然而,对于需要运行大型操作系统、复杂数据处理或高级图形界面的应用,可能需要更大容量的ROM和RAM。

此外,微控制器的选择还应考虑其他因素,如处理能力、I/O端口数量、定时器、通信接口等,以确保它们满足特定应用的需求。如果应用需要更高级的处理能力或更大的存储空间,可能需要考虑使用更高性能的微控制器。

TMP47C1638AN相似产品对比

TMP47C1638AN TMP47C1238AN
描述 IC 4-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP54, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-54, Microcontroller IC 4-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP54, 0.600 INCH, 1.78 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-54, Microcontroller
是否Rohs认证 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 SDIP, SDIP,
针数 54 54
Reach Compliance Code unknown unknown
具有ADC YES YES
位大小 4 4
最大时钟频率 6 MHz 6 MHz
DAC 通道 YES YES
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T54 R-PDIP-T54
JESD-609代码 e0 e0
长度 48.8 mm 48.8 mm
I/O 线路数量 41 41
端子数量 54 54
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP SDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM
座面最大高度 4.5 mm 4.5 mm
最大供电电压 6 V 6 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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