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U635H256BSK25G1

产品描述32KX8 NON-VOLATILE SRAM, 25ns, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28
产品类别存储    存储   
文件大小203KB,共13页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准  
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U635H256BSK25G1概述

32KX8 NON-VOLATILE SRAM, 25ns, PDSO28, 0.330 INCH, SOP-28

U635H256BSK25G1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e3
长度18.1 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型NON-VOLATILE SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.75 mm
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