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HPC36003T30

产品描述IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,TPAK,84PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共32页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

HPC36003T30概述

IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,TPAK,84PIN,PLASTIC

HPC36003T30规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明GQFF, TPAK84,UNSPEC
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
CPU系列HPC
JESD-609代码e0
端子数量84
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码GQFF
封装等效代码TPAK84,UNSPEC
封装形式FLATPACK, GUARD RING
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)0
ROM可编程性N/A
速度15 MHz
最大压摆率65 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子位置QUAD
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