Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> IDT74FCT16260ATPA

文档预览

IDT74FCT16260ATPA: 产品描述Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, TSSOP-56; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小64KB，共8页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

下载文档详细参数选型对比全文预览

IDT74FCT16260ATPA概述

Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, TSSOP-56

IDT74FCT16260ATPA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数	56
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	POWER OFF DISABLE O/PS; IOH MAX DURATION < 1S; MAX OUTPUT SKEW = 0.5NS
系列	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER
湿度敏感等级	1
位数	12
功能数量	1
端口数量	3
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
传播延迟（tpd）	5.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

IDT74FCT16260AT/CT/ET

FAST CMOS 12-BIT TRI-PORT BUS EXCHANGER

INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE

FAST CMOS

12-BIT TRI-PORT

BUS EXCHANGER

FEATURES:

•

IDT74FCT16260AT/CT/ET

DESCRIPTION:

0.5 MICRON CMOS Technology

High-speed, low-power CMOS replacement for ABT functions

Typical t

SK(o)

(Output Skew) < 250ps

Low input and output leakage

≤

1µA (max.)

ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; > 200V using

machine model (C = 200pF, R = 0)

= 5V ±10%

High drive outputs (–32mA I

, 64mA I

)

Power off disable outputs permit “live insertion”

Typical V

OLP

(Output Ground Bounce) < 1.0V at V

= 5V,

= 25°C

Power off disable outputs permit “live insertion”

Available in SSOP and TSSOP packages

The FCT16260T Tri-Port Bus Exchangers are high-speed 12-bit latched

bus multiplexers/transceivers for use in high-speed microprocessor applica-

tions. These Bus Exchangers support memory interleaving with latched outputs

on the B ports and address multiplexing with latched inputs on the B ports.

The Tri-Port Bus Exchanger has three 12-bit ports. Data may be transferred

between the A port and either/both of the B ports. The latch enable (LE1B, LE2B,

LEA1B and LEA2B) inputs control data storage. When a latch-enable input is

high, the latch is transparent. When a latch-enable input is low, the data at the

input is latched and remains latched until the latch enable input is returned high.

Independent output enables (OE1B and

OE2B)

allow reading from one port

while writing to the other port.

The FCT16260T is ideally suited for driving high capacitance loads and low

impedance backplanes. The output buffers are designed with power off disable

capability to allow "live insertion" of boards when used as backplane drivers.

FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM

OE1B

LEA1B

A-1B

LATCH

1:12

LE1B

1B-A

LATCH

SEL

OEA

1:12

X 0

LE2B

2B-A

LATCH

LEA2B

A-2B

LATCH

1:12

OE2B

The IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.

INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE

JANUARY 2002

DSC-5431/3

IDT74FCT16260ATPA相似产品对比

	IDT74FCT16260ATPA	IDT74FCT16260CTPV	IDT74FCT16260CTPA	IDT74FCT16260ETPV	IDT74FCT16260ETPA	IDT74FCT16260ATPV
描述	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, SSOP-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, SSOP-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, TSSOP-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, SSOP-56
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20	SSOP, SSOP56,.4	TSSOP, TSSOP56,.3,20	SSOP, SSOP56,.4	TSSOP, TSSOP56,.3,20	SSOP, SSOP56,.4
针数	56	56	56	56	56	56
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
其他特性	POWER OFF DISABLE O/PS; IOH MAX DURATION < 1S; MAX OUTPUT SKEW = 0.5NS	POWER OFF DISABLE O/PS; IOH MAX DURATION < 1S; MAX OUTPUT SKEW = 0.5NS	POWER OFF DISABLE O/PS; IOH MAX DURATION < 1S; MAX OUTPUT SKEW = 0.5NS	POWER OFF DISABLE O/PS; IOH MAX DURATION < 1S; MAX OUTPUT SKEW = 0.5NS	POWER OFF DISABLE O/PS; IOH MAX DURATION < 1S; MAX OUTPUT SKEW = 0.5NS	POWER OFF DISABLE O/PS; IOH MAX DURATION < 1S; MAX OUTPUT SKEW = 0.5NS
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	14 mm	18.415 mm	14 mm	18.415 mm	14 mm	18.415 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	3	3	3	3	3	3
端子数量	56	56	56	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20	SSOP56,.4	TSSOP56,.3,20	SSOP56,.4	TSSOP56,.3,20	SSOP56,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	225	240	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	5.2 ns	4.7 ns	4.7 ns	4 ns	4 ns	5.2 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	2.794 mm	1.1 mm	2.794 mm	1.1 mm	2.794 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	20	20	20	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm	7.5 mm	6.1 mm	7.5 mm	6.1 mm	7.5 mm

推荐资源

pipice无法仿真，请高手来指点一下。: 71156 如图，按下仿真后，总是出现这个提示，请高手指教一下，问题出在何方？...; 211031947 模拟电子

学模拟+工业远距离通信使用的RS-232至RS-485转换器: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 11:43 编辑工业远距离通信使用的RS-232至RS-485转换器作者：ThomasKugelstadt，德州仪器 TI链接：deyisupport./blog/b/analogwire/archive/2013/11/22/rs-2 ......; chen8710 模拟与混合信号

AD9测量距离的问题: 我用AD画PCB，按CTRL+M测量距离，出现十字。可是测得时候，两个十字之间没有连线，看不清楚线是直的还是斜的。请高手指教，谢谢！...; chenbingjy PCB设计

晒用QT实现的-----人员室内定位与报警系统: 我是弱菜一枚，今年刚接触嵌入式，在此晒程序实在是班门弄斧了，望各位大神海涵~:congratulate:这是今年暑假我们参加物联网大赛时做的一个小项目，凑巧我正好负责QT部分，庆幸当时的资料和拍的 ......; CC_Cambrian 综合技术交流

硬件领域的公司都回招哪些类的职位？: 请教一下大家一个做硬件领域的公司都会招些什么类型的职位?...; Essen 嵌入式系统

wince6 输入法问题: 有好几个问题想请教一下： 1.系统采用Wince6 R2的，之前系统分辨率是240*320的，客户感觉这个屏幕有颗粒感就换成了320*480,但是微软的输入法小键盘现在还是显示240*320的大小，怎么样能让他适 ......; hovel 嵌入式系统

STM32单片机是如何启动的？

STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域：flash memory（只读）、static ram memory（SRAM，读写）。其中，flash memory 起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESET Handler便位于0x08000004的位置，在...[详细]
单片机STM32的启动文件详解--学习笔记

　　启动文件简介　　启动文件由汇编编写，是系统上电复位后第一个执行的程序。主要做了以下工作：　　1、初始化堆栈指针SP=_initial_sp 　　2、初始化PC 指针=Reset_Handler 　　3、初始化中断向量表　　4、配置系统时钟　　5、调用C 库函数_main 初始化用户堆栈，从而最终调用main 函数去到C 的世界　　查找ARM 汇编指令　　在讲解启动代码的时候，会涉...[详细]
什么是线扫工业镜头？线扫镜头有哪些作用？

线扫镜头是一种与线扫相机搭配使用的工业镜头，成像原理是利用线性传感器将工件的图像拍摄下来，并进行数字信号处理来达到高精度的成像效果。本质上说，线扫镜头跟面阵镜头没有区别。线扫镜头的特点是最大像面尺寸比较大，它能够在高速运动的物体上进行图像捕捉，具有高速的扫描频率和快速的曝光时间。线扫镜头通常具有较小的视场角度，但能够提供高分辨率和优秀的图像质量。普密斯线扫工业镜头的分辨率更高，采样速度也...[详细]
加热板：真空共晶炉的热力中心与材料塑造者

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]
电动汽车的电磁辐射对人体健康有没有危害

电动汽车产生的电磁辐射对人体伤害大？近段时间，围绕电动汽车电磁辐射的问题引发广泛关注，然而，事实上，公众的认知大多是错误的，对电动汽车的电磁辐射缺乏正确的认知。9月30日，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）副秘书长许艳华接受媒体专访，用真实的测试数据做出科学判断：电动汽车产生的电磁辐射对人体健康没有危害。我们生活的环境中，可以说电磁辐射无所不在，电动汽车也不例外，甚至传统的燃油车也有电...[详细]
新能源动力电池“三高”关键材料与技术分析和研究

前段时间参加了中国化学会第四届能源化学论坛学习了关于高比能高安全电池相关信息，再次总结和大家分享。全球新能源汽车（纯电和插混）销售量，2023年为1465万辆，2024年1823万辆。中国新能源汽车发展，迈入全球化的高质量发展新阶段，2023年新能源汽车累计销量950万辆，全球占比达到64.8，2024年累计销量达到1286万辆，全球占比70.5%。 2024年全球锂电池产量达...[详细]
语音识别技术原理简介

语音识别技术原理简介自动语音识别技术(Auto Speech Recognize，简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音，将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色，相当于给计算机系统安装上“耳朵”，使其具备“能听”的功能，进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。语音识别技术所面临的问题...[详细]
盖世汽车供应链：透视中国汽车芯片产业

随着智能电动汽车的快速普及，汽车芯片正从辅助控制单元，跃升为支撑整车智能化的“底座”。其应用范围从动力控制、底盘域、智能座舱、辅助驾驶域延展至整车中央计算平台，构建出一个高算力、高安全、高可靠的硬核体系。在全球芯片巨头如英伟达、高通、英飞凌等持续加码的同时，华为、比亚迪、地平线、黑芝麻智能等本土企业正快速崛起，推动国产替代加速落地。伴随整车架构向中央计算与域控制器转型，汽车芯片的产业链格局正被深...[详细]
单片机stm32的5个时钟源的详细分析

　　众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。　　其中，高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用，图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。　　内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的，起振较快，所以时钟在芯片刚上...[详细]
日产将与LiCAP合作研发固态电池技术

据外媒报道，日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作，旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。双方将共同致力于开发全固态电池（ASSB）正极的干法电极生产工艺技术，该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。图片来源：日产此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际，该公司希望通过加强研发活动...[详细]
STM32单片机的学习方法（方法大体适用所有开发版入门）

1，一款实用的开发板。这个是实验的基础，有时候软件仿真通过了，在板上并不一定能跑起来，而且有个开发板在手，什么东西都可以直观的看到，效果不是仿真能比的。但开发板不宜多，多了的话连自己都不知道该学哪个了，觉得这个也还可以，那个也不错，那就这个学半天，那个学半天，结果学个四不像。倒不如从一而终，学完一个在学另外一个。 2，两本参考资料，即《STM32 参考手册》和《Cortex-M3 权威指南》。...[详细]
控制UPS逆变器的三种方法，响应速度快

ups是指不间断电源，包含能量存储设备。主要用于为一些对电力稳定性要求较高的设备提供不间断电源。控制UPS逆变器的三种方法当市电输入正常时，ups将向负载提供市电电压调节器。此时，ups是一个交流电压调节器，它也为机器中的电池充电。逆变器是ups的心脏。它将直流电转换成用户所需的交流电。对于ups来说，逆变器输出电压的质量决定了ups的整体性能。以下是对的3种控制方法的简要介绍up...[详细]
基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计

在科技演进浪潮中，能源技术已逐渐成为现代产业发展的核心驱动力。从移动设备到云服务器，从电动车到智慧城市，科技产品日益强调效能、速度与可持续能源的平衡，而这一切的背后都需要更高效、更稳定的电源转换技术。随着各种应用对能源效率与功率密度的要求不断提高，传统以硅（Silicon, Si）为基础的功率元件正面临物理与性能的极限挑战。这也促使业界开始寻求更具潜力的新型材料，其中氮化镓（Gallium...[详细]
单片机脚本语言-移植lua到stm32-MDK

Lua简单介绍 Lua 是一个小巧的脚本语言。作者是巴西人。该语言的设计目的是为了嵌入应用程序中，从而为应用程序提供灵活的扩展和定制功能。 Lua脚本能够非常easy的被C/C++ 代码调用，也能够反过来调用C/C++的函数，这使得Lua在应用程序中能够被广泛应用。不只作为扩展脚本，也能够作为普通的配置文件，取代XML,Ini等文件格式，而且更easy理解和维护。 Lua的目标是成为一个非常...[详细]
关于STM32单片机的IAP实现

一、基础概念什么是IAP？IAP即在应用中编程(In-Application Programming IAP)，简单的说就像是一个用户自定义的升级程序。实际上，STM32单片机的程序烧写有多种方法，可以用JTAG，也可用串口通过ISP软件烧写新程序。 JTAG的方式需要专用的烧写工具，在产品布置到现场后，更新产品程序比较麻烦，而通过串口的ISP软件升级方法可以直接使用常见的串口线升级程序，十...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多