Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, BICMOS, PDSO6, SOT-23, 6 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | SOT-23, 6 PIN |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | IT OPERATES FROM A -9V TO -100V NEGATIVE SUPPLY |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -48 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | -48 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.3 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.625 mm |
| MAX5900LBEUT | MAX5900ACEUT | |
|---|---|---|
| 描述 | Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, BICMOS, PDSO6, SOT-23, 6 PIN | Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, BICMOS, PDSO6, SOT-23, 6 PIN |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 |
| 包装说明 | SOT-23, 6 PIN | SOT-23, 6 PIN |
| 针数 | 6 | 6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | IT OPERATES FROM A -9V TO -100V NEGATIVE SUPPLY | IT OPERATES FROM A -9V TO -100V NEGATIVE SUPPLY |
| 可调阈值 | YES | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -48 V | -48 V |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 |
| 电源 | -48 V | -48 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.3 mA | 1.3 mA |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm |
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