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对于自动驾驶汽车来说，“看”世界的方式不只有一种，一般情况下，会有多个传感器用来感知交通环境，常见的传感器有激光雷达（LiDAR）、摄像头、毫米波雷达、惯性测量单元（IMU）等等。这些传感器各自以不同方式、不同频率不断采集外界的数据。为了确保感知的准确性，会在感知数据处理时，非常注意时间同步。 为什么要讲“时间同步”这个事儿 之所以时间同步非常重要，是因为不同传感器的每一帧数据都...[详细]

2026年2月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox新型ZED-X20P 全频段高精度GNSS模块。 ZED-X20P模块将全频段GNSS与信号现代化和创新定位算法相集成，适用于工业、制导、农业、UAV、机器人和自动驾驶等应用。 u-blox ZED-X20P模块是首款基于u-blox...[详细]

近日，汇顶科技eSIM方案成功获得 GSMA eUICC Security Assurance（eSA）及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证 ，成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。 （汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证） 据GSMA预测， 2030年全球eSIM连接数将达69亿，占智能手机总连接数的76% 。eSIM已从传统SIM卡的替...[详细]

随着联网汽车和自动驾驶交通从概念走向现实，专家警告称，强大的量子计算机即将问世，可能会破解现有的加密方法，从而危及道路安全和数据隐私。据外媒报道，奥斯陆大学（University of Oslo）的研究人员与国际合作伙伴共同发布了一项突破性的网络安全框架，旨在保护未来的6G车载网络免受量子计算带来的威胁。 图片来源：https://arxiv.org/abs/2602.01342 研究...[详细]

北京时间2月5日，据《日经亚洲》报道，在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布，并推高整个科技行业成本的情况下，四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。 据三位知情人士透露，惠普已开始对长鑫存储的产品进行认证，以准备更多供应替代方案。惠普计划持续监控内存芯片供应情况直至大约2026年年中，若DRAM内存芯片供应持续紧张且价格不断上涨，该公司很可能首次为非美国市...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 Samtec 白皮书 | Flyover ® 电缆系列中篇 我们了解了电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等要点，本篇是系列三部曲的结尾，将聚焦降低功耗、简化布局和成本控制。 【如何利用 Flyover ® 电缆降低功耗...[详细]

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 恩智浦MCX W72无线微控制单元(MCU)集成了蓝牙信道探测技术，并通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板提供硬件支持，能够从容应对这些挑战，助力快速原型设计和部署。 ...[详细]

从实验室的灵巧机械手到工厂的力控装配臂，从太空探索机器人到医疗手术器械，高压 放大器 ——这个曾被视为基础电力电子的设备——正成为前沿机器人研发与测试中重要的 测试仪 器。 突破极限：82毫克微型机器人的 攀爬密码 图：攀爬测试平台设备连接示意图 在机器人创新攀爬机制的研究领域，柔性驱动技术的测试一直是业界难题。近期，某高校研究团队成功研发出一款超微型柔性爬杆机器人，其整机重量仅为8...[详细]

在智能 电动汽车 成为主流的今天，车载充电不再只是附属功能，而是影响用户体验的关键环节。诚芯微科技深刻洞察 车载电源 市场需求，推出专为汽车USB充电模块打造的高集成、高可靠 PD快充 解决方案——CX8831CQ。该 芯片 集DC降压 控制器 与多协议快充功能于一体，以单颗“芯”实现高效、稳定、兼容性强的车载快充电源解决方案，全面满足汽车前装市场对 电源管理 的高标准要求。 CX8831C...[详细]

在汽车 智能化 与电动化浪潮的推动下，电子系统已成为现代汽车的核心组成部分。从动力总成控制到 自动驾驶 决策，从车载娱乐系统到 车联网 通信， 电子设备 的密集部署与高频交互带来了前所未有的电 磁环 境挑战。 汽车电子 EMC（ 电磁兼容 性）测试系统作为保障车辆电磁安全的关键技术，正通过技术创新与标准升级，为行业构建起一道无形的安全屏障。 一、汽车电子EMC测试系统的技术架构：硬件与软件的...[详细]

第四季度订单强劲、运营提效、现金流稳健，全年业绩再创新高 2025年第四季度业绩综述 • 订单额为103亿美元，同比增长36%；按可比口径增长32% • 销售收入为91亿美元，同比增长13%；按可比口径增长9% • 运营利润为15.05亿美元，利润率为16.6% • 运营息税摊销前利润为15.88亿美元，利润率为17.6% • 基本每股收益为0.70美元，同比增长30% • 经营活动现...[详细]

全球领先的专利分析与技术情报服务机构 KnowMade 正式发布最新研究报告《共封装光学（Co-Packaged Optics）与光互连专利全景报告 2026》。该报告从知识产权（IP）视角出发，对共封装光学（CPO）及光互连（Optical Interconnects / Optical I/O）技术的全球竞争格局进行了系统、深入的梳理，为半导体产业链相关企业、投资机构及决策层提供了具有高度参...[详细]

在CES 2026展会上，全球半导体巨头恩智浦（NXP）发布了其重磅新品——S32N7系列超级集成处理器。该系列产品定位为下一代智能汽车的“中央大脑”，旨在全面释放人工智能（AI）在汽车领域的潜能，推动汽车向“软件定义”时代加速演进。 作为首家采用该技术的合作伙伴，汽车零部件巨头博世（Bosch）宣布将在其车辆集成平台中率先搭载S32N7，共同为车企提供从芯片到系统的完整解决方案。 ...[详细]

衷心感谢北京理工大学的李海老师提供以下文章，以供大家学习和参考。 RK-3506开发板开箱 ELF-RK3506开发板的核心板与底板通过邮票孔方式连接，其核心板搭载基于架构的低功耗高性能RK3506。该处理器集成3核 Cortex-A7配备独立的NEON协处理器可广泛适用于计算机、、个 人移动互联网以及数字多媒体设备。推出这款板子显然是吸引者进入开发领域。 串口连接 ELF-RK35...[详细]

【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日 推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效 。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行业提供高度适配的解决方案。 英飞凌新一代 USB 2.0 外设控制器EZ-...[详细]