RISC Microprocessor, 16-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA144,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LSC/CSI |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, PGA144,15X15 |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | compliant |
位大小 | 16 |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P144 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA144,15X15 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
速度 | 25 MHz |
最大压摆率 | 100 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
L64500BGMB | L64500AGM | L64500AGMB | L64500BGM | L64500GM | L64500GMB | |
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描述 | RISC Microprocessor, 16-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA144, | RISC Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144, | RISC Microprocessor, 16-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA144, | RISC Microprocessor, 16-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA144, | RISC Microprocessor, 16-Bit, 15MHz, CMOS, CPGA144, | RISC Microprocessor, 16-Bit, 15MHz, CMOS, CPGA144, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | PGA, PGA144,15X15 | PGA, PGA144,15X15 | PGA, PGA144,15X15 | PGA, PGA144,15X15 | PGA, PGA144,15X15 | PGA, PGA144,15X15 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant |
位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 | S-XPGA-P144 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 144 | 144 | 144 | 144 | 144 | 144 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA | PGA |
封装等效代码 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 | PGA144,15X15 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 25 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 25 MHz | 15 MHz | 15 MHz |
最大压摆率 | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
厂商名称 | LSC/CSI | - | - | LSC/CSI | LSC/CSI | LSC/CSI |
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