Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PQCC32, QFN-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | F2MC-8 |
| 最大时钟频率 | 32.5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 29 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1008 |
| ROM（单词） | 20480 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 速度 | 16.25 MHz |
| 最大压摆率 | 26.5 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Palladium/Gold (Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MB95F334KWQN-G-SNE1 | MB95F333KP-G-SH-SNE2 | MB95F332KPMC-G-SNE2 | MB95F334KP-G-SH-SNE2 | MB95F332KP-G-SH-SNE2 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PQCC32, QFN-32 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PDIP32, SHDIP-32 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PQFP32, LQFP-32 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PDIP32, SHDIP-32 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, F2MC-8 CPU, 16.25MHz, CMOS, PDIP32, SHDIP-32 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC32,.2SQ,20 | SDIP, SDIP32,.4 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 | SDIP, SDIP32,.4 | SDIP, SDIP32,.4 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | - | - | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES | - |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 | - |
| CPU系列 | F2MC-8 | - | F2MC-8 | F2MC-8 | - |
| 最大时钟频率 | 32.5 MHz | - | 32.5 MHz | 32.5 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | - | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 | - | S-PQFP-G32 | R-PDIP-T32 | - |
| JESD-609代码 | e4 | - | e3 | e3 | - |
| 长度 | 5 mm | - | 7 mm | 28 mm | - |
| I/O 线路数量 | 29 | - | 29 | 29 | - |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | 32 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HVQCCN | - | LQFP | SDIP | - |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 | - | QFP32,.35SQ,32 | SDIP32,.4 | - |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | FLATPACK, LOW PROFILE | IN-LINE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 2.5/5 V | - | 2.5/5 V | 2.5/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 1008 | - | 240 | 1008 | - |
| ROM（单词） | 20480 | - | 8192 | 20480 | - |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | - |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 1.6 mm | 5.4 mm | - |
| 速度 | 16.25 MHz | - | 16.25 MHz | 16.25 MHz | - |
| 最大压摆率 | 26.5 mA | - | 26.5 mA | 26.5 mA | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Palladium/Gold (Pd/Au) | - | Tin (Sn) | Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.8 mm | 1.778 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 5 mm | - | 7 mm | 10.16 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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