Microcontroller, 8-Bit, MROM, MN101C00 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | MN101C00 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 |
| ROM（单词） | 24576 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 60 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| MN101C109(64LQFP) | MN101C10A(64LQFP) | RCA0805200RFKEC00 | MN101C109(64DIP) | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MN101C00 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP64 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MN101C00 CPU, 20MHz, CMOS, PQFP64 | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 200ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT | Microcontroller, 8-Bit, MROM, MN101C00 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP64 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 | QFP, QFP64,.66SQ,32 | CHIP, ROHS COMPLIANT | SDIP, SDIP64,.75 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | unknown |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 | e0 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 2 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 155 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | METAL GLAZE/THICK FILM | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) | Panasonic(松下) | - | Panasonic(松下) |
| 位大小 | 8 | 8 | - | 8 |
| CPU系列 | MN101C00 | MN101C00 | - | MN101C00 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | - | R-PDIP-T64 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | - | SDIP |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 | QFP64,.66SQ,32 | - | SDIP64,.75 |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | - | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V | - | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1024 | 1536 | - | 1024 |
| ROM（单词） | 24576 | 32768 | - | 24576 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | - | MROM |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | - | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 60 mA | 60 mA | - | 60 mA |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - | 1.778 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - | DUAL |
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