SN74LS605JDP4概述

IC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,DIP,28PIN,CERAMIC, FF/Latch

SN74LS605JDP4规格参数

	SN74LS605JDP4	SN74LS605JD4	SN74LS605FN3
描述	IC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,DIP,28PIN,CERAMIC, FF/Latch	IC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,DIP,28PIN,CERAMIC, FF/Latch	IC IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,LDCC,28PIN,PLASTIC, FF/Latch
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	S-PQCC-J28
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	8	8	8
端子数量	28	28	28
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	LDCC28,.5SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
表面贴装	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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