VFQFPN-40, Tray
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | VFQFPN |
包装说明 | 6 X 6 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT618-1, HVQFN-40 |
针数 | 40 |
制造商包装代码 | NLG40 |
Reach Compliance Code | compliant |
最大模拟输入电压 | 2 V |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N40 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
位数 | 10 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC40,.24SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
ADC1010S105HN-C1 | ADC1010S080HN-C1 | ADC1010S065HN-C1 | |
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描述 | VFQFPN-40, Tray | VFQFPN-40, Tray | VFQFPN-40, Tray |
Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | VFQFPN | VFQFPN | VFQFPN |
包装说明 | 6 X 6 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT618-1, HVQFN-40 | 6 X 6 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT618-1, HVQFN-40 | 6 X 6 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT618-1, HVQFN-40 |
针数 | 40 | 40 | 40 |
制造商包装代码 | NLG40 | NLG40 | NLG40 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
最大模拟输入电压 | 2 V | 2 V | 2 V |
转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N40 | S-PQCC-N40 | S-PQCC-N40 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
位数 | 10 | 10 | 10 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN | QCCN | QCCN |
封装等效代码 | LCC40,.24SQ,20 | LCC40,.24SQ,20 | LCC40,.24SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3 V | 3 V | 3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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