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TDK株式会社推出新系列基于陶瓷的爱普科斯(EPCOS) 圆片式超声波传感器，其中包含B59050Z0206A030和B59070Z0285D12 *两种标准类型。前者直径为5.0 mm，厚度为1.02 mm，串联谐振频率为2000 kHz，采用厚度振荡模式（轴向），适合液体环境；后者直径为7.0 mm，厚度为0.195 mm，串联谐振频率为285 kHz，采用径向振荡模式，适用于空气环境。 ...[详细]

近日，OPPO召开了一场技术媒体沟通会，针对3D人脸识别的研发进度和5G相关技术做了详细介绍，同时正式宣布，3D人脸识别已经具备量产条件，OPPO也成为安卓阵营首家发布这项技术的品牌。 据OPPO介绍，3D结构光的基本原理是结构光投射特定的光信息到物体表面后，由摄像头采集。根据物体造成的光信号的变化来计算物体的位置和深度等信息，进而复原整个三维空间。 相比传统面部识别，OPPO 3D结构光技...[详细]

高通CEO保罗·雅各布 --> 　　北京时间6月28日晚间消息，高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)周三表示，不排除自建芯片厂，或动用公司现金以确保重要零部件供应的可能。 　　雅各布称，高通正在与供应商一起评估不同的业务选择，将会考虑“签张大单支票。如果这样做是着眼于未来，我不会对这种做法说不。” 　　但他同时指出，相比于自建芯片厂，高通更倾向于继续依赖现有合作伙...[详细]

电子制造业中大量使用的锡铅合金(Sn/Pb)是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，在无铅工艺方面，我国目前还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别当无铅元器件遇到有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。由北京电子学会主办、北京SMT专业委员会承办的20...[详细]

8月24日凌晨消息，SUN公司近期推出的商用处理器新品UltraSPARC T2昨日在北京亮相。据悉，它号称是“当今世界上速度最快”的商用处理器。 8月上旬，SUN公司宣布推出UltraSPARC T2。作为SUN公司微电子商用系列产品中的里程碑式产品，UltraSPARC T2拥有8个内核，每个内核包含8个线程，一共可同时运行64个线程。它采用65nm制程，功耗约80W，预计全功能版本的售价不足...[详细]

　　会议音响使用注意事项 　　1、严禁带电拔、插信号插头。以免由此产生的冲击而损坏机器或音箱。 　　2、在音响系统中，应注意开机、关机的顺序。开机时，应先开音源等前置设备，再开功率放大器；关机时，应先关功率放大器，再关音源等前置设备。音响设备若有音量旋纽，开机、关机前，把音量旋纽关至小处。这样做的目的都是为了减轻开机、关机时对音箱的冲击。 　　3、机器工作过程中若发出异常的声音，应立即关断电源，...[详细]

    AD8205是 美国模拟器件公司 推出的一种单电源高性能差分放大器，典型单电源供电电压为5V，其共模电压输入范围为-2~65V，可以耐受-5~+70V的输入共模电压，适用于高共模电压情况下检测小差分电压的工业设备中。它的增益固定为50V/V，工作温度范围为-40~+125℃，失调电压温漂小于15mV/℃，增益温漂小于30ppm/℃(环境温度可高达125℃)，在整个规定温度范围内具有优良的...[详细]

电子网消息，全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，据供应链传出消息，台积电、联电已经与日商信越、SUMCO签订1到2年短中期合约，且（300mm）12吋硅晶圆最新签约价涨到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，未来大陆半导体产业恐缺12吋硅晶圆，导致大陆半导体新厂可能陷入被动局面。 不过，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）新增的12吋晶圆年底将实现量产，有望缓解这...[详细]

    腾讯数码讯（编译：鹏飞） 虽然苹果和三星常常被人们称为“宿敌”，但在产品形态上，三星与同样来自韩国的LG更为接近，两家韩国公司也在多个产品领域、核心技术方面都有直接竞争，比如大家电、液晶面板等等。近日，得益于在曲面OLED液晶面板的领先优势，三星和LG几乎同时推出了曲面智能手机产品，分别为三星Galaxy Round和LG G Flex，似乎预示着新的智能手机形态到来。那么，这两款曲面屏...[详细]

使用过Keil的同鞋都知道，现在Keil中默认可以输出.axf的调试文件和可以通过钩选输出的.hex可执行文件，没有bin(二进制)文件的输出选项。可是偏偏某些时候需要或者习惯性的使用.bin文件来进行烧写，下面各举一例： 1. 一直使用ADS的用户习惯性的使用.bin文件； 2. 某些烧写器带的应用软件只支持.bin文件； 3. 正如笔者遇到的情况，我在使用STM32公司提供的网络更新固件程序...[详细]

近日，优傲机器人（Universal Robots，以下简称UR）宣布与西门子数字工业合作，为西门子全集成自动化(TIA)博途开发接口。UR预计在2021年第四季度完成解释器接口，届时，UR协作机器人将成为西门子TIA环境中Simatic机器人程序库的一部分。凭借该款自动化平台，机械制造商和系统集成商可将协作机器人无缝集成到复杂的机器和制造环境中。 优傲机器人全球大客户和OEMS总监Bern...[详细]

IBM 的科学家宣布在毫米波晶片(millimeter-wave IC)技术开发上达到新里程碑，可望突破行动通讯的数据瓶颈，同时让能雷达影像设备缩小到与笔记型电脑差不多的尺寸；该公司表示，毫米波频宽能支援Gbps等级的无线通讯，扩展行动骨干网路、小型蜂巢式基础建设以及资料中心覆盖网路布建商机。 据了解，IBM的科学家已经开发了一种相位阵列式收发器(phased-array transceive...[详细]

近年来，嵌入式技术发展极为迅速，出现了以单片机、专用嵌入式ARM为核心的高集成度处理器，并在通信、自动化、电力电子等领域得到了广泛应用。电源行业也开始采用内部集成资源丰富的嵌入式控制器来构成大型开关电源的控制系统。将SAMSUNC公司的嵌入式ARM处理器S3C44BOX芯片，应用到开关电源的控制系统的设计中，采用C语言和少量汇编语言，就可以实现一种以嵌入式ARM处理器为核心、具有智能PID控...[详细]

TPS65142器件为笔记本电脑TFT LCD面板的偏置功率和WLED背光提供一种紧凑型解决方案。这种器件拥有一个升压转换器、一个正充电泵稳压器以及一个负充电泵稳压器，用于驱动源极驱动器和栅极驱动器。为了更加符合TFT LCD系统串扰规定，有必要为AVDD升压转换器设计一个符合要求的闭环性能。本应用报告将对设计考虑问题进行讨论。 1 TPS65142升压转换器介绍 如图1所示，按照设计，TP...[详细]

10月30日消息，The Information的最新报告指出，iPhone 17标准版已经走过了前期开发的阶段，苹果的合作伙伴富士康正在印度班加罗尔的一家工厂内进行iPhone 17的早期制造工作，苹果内部员工称之为“NPI”。 据了解，NPI全称New Product Introduction，中文名为“新产品导入”，NPI是指将研发出的新产品快速准确高效地在制造工厂进行工程试生产，小批量试...[详细]