32-BIT, 16MHz, MICROPROCESSOR, CPGA88, PGA-88
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, PGA88,13X13 |
| 针数 | 88 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 32 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P88 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 34.544 mm |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 2 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 88 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 115 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA88,13X13 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 275 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.544 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| A80376-16 | NG80376-20 | A80376-20 | NG80376-16 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 32-BIT, 16MHz, MICROPROCESSOR, CPGA88, PGA-88 | Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 | 32-BIT, 16MHz, MICROPROCESSOR, CPGA88, PGA-88 | Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | QFP | PGA | QFP |
| 包装说明 | PGA, PGA88,13X13 | BQFP, SPQFP100,.9SQ | PGA, PGA88,13X13 | BQFP, SPQFP100,.9SQ |
| 针数 | 88 | 100 | 88 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 32 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 32 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P88 | S-PQFP-G100 | S-CPGA-P88 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 34.544 mm | 19.05 mm | 34.544 mm | 19.05 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 外部中断装置数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 88 | 100 | 88 | 100 |
| 最高工作温度 | 115 °C | 115 °C | 115 °C | 115 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA | BQFP | PGA | BQFP |
| 封装等效代码 | PGA88,13X13 | SPQFP100,.9SQ | PGA88,13X13 | SPQFP100,.9SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK, BUMPER | GRID ARRAY | FLATPACK, BUMPER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 275 mA | 305 mA | 305 mA | 275 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | GULL WING | PIN/PEG | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.635 mm | 2.54 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | PERPENDICULAR | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.544 mm | 19.05 mm | 34.544 mm | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | - | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
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