ARX2462FP概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PDFP82, FP-82

ARX2462FP规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cobham PLC
包装说明	DFP,
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ADDL POWER SUPPLY +/-12V+/-5%; BUILT-IN TEST WORD; DUAL REDUNDANT REMOTE TERMINAL; FAILSAFE TIMEOUT
边界扫描	NO
最大时钟频率	12 MHz
通信协议	MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-PDFP-F82
长度	55.626 mm
低功率模式	YES
串行 I/O 数	2
端子数量	82
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	40.64 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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ARX2462FP相似产品对比

	ARX2462FP	ARX2452FP	ARX2462	ARX2452
描述	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PDFP82, FP-82	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PDFP82, FP-82	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PQIP78, PLUG IN-78	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, PQIP78, PLUG IN-78
厂商名称	Cobham PLC	Cobham PLC	Cobham PLC	Cobham PLC
包装说明	DFP,	DFP,	QIP,	QIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	ADDL POWER SUPPLY +/-12V+/-5%; BUILT-IN TEST WORD; DUAL REDUNDANT REMOTE TERMINAL; FAILSAFE TIMEOUT	ADDL POWER SUPPLY +/-15V+/-5%; BUILT-IN TEST WORD; DUAL REDUNDANT REMOTE TERMINAL; FAILSAFE TIMEOUT	ADDL POWER SUPPLY +/-12V+/-5%; BUILT-IN TEST WORD; DUAL REDUNDANT REMOTE TERMINAL; FAILSAFE TIMEOUT	ADDL POWER SUPPLY +/-15V+/-5%; BUILT-IN TEST WORD; DUAL REDUNDANT REMOTE TERMINAL; FAILSAFE TIMEOUT
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
通信协议	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-PDFP-F82	R-PDFP-F82	R-PQIP-P78	R-PQIP-P78
长度	55.626 mm	55.626 mm	53.34 mm	53.34 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
串行 I/O 数	2	2	2	2
端子数量	82	82	78	78
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DFP	QIP	QIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	6.604 mm	6.604 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
宽度	40.64 mm	40.64 mm	39.37 mm	39.37 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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