EE PLD, 11.4ns, CMOS, PBGA356, BGA-356
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Altera (Intel) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, |
针数 | 356 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | 560 MACROCELLS; 35 LABS; 772 FLIP FLOPS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V |
最大时钟频率 | 144.9 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B356 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 35 mm |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 216 |
端子数量 | 356 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 216 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 11.4 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.63 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 35 mm |
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