SN54AHC244FK概述

AHC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20

SN54AHC244FK规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	13.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	8.89 mm

SN54AHC244FK相似产品对比

	SN54AHC244FK	5962-9678201SA	SN74AHC244PWRG3	SN74AHC244DBLE	SN54AHC244WR	SN54AHC244FKR	SN74AHC244DGV
描述	AHC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	AHC/VHC/H/U/V SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, FP-20	AHC/VHC/H/U/V SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85	AHC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	AHC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	AHC SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TVSOP-20
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN	DFP	TSSOP	SSOP	DFP	QFN	SOIC
包装说明	QCCN,	DFP,	TSSOP, TSSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.3	DFP,	QCCN,	TSSOP, TSSOP20,.25,16
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown
系列	AHC	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC	AHC	AHC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	R-PDSO-G20
长度	8.89 mm	13.09 mm	6.5 mm	7.2 mm	13.09 mm	8.89 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DFP	TSSOP	SSOP	DFP	QCCN	TSSOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.45 mm	1.2 mm	2 mm	2.54 mm	2.03 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	FLAT	GULL WING	GULL WING	FLAT	NO LEAD	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	8.89 mm	6.92 mm	4.4 mm	5.3 mm	6.92 mm	8.89 mm	4.4 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	-

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