SN54AHC174FK概述

AHC SERIES, HEX POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20

SN54AHC174FK规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
长度	8.89 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	1
功能数量	6
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	16.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm
最小 fmax	110 MHz

SN54AHC174FK相似产品对比

	SN54AHC174FK	SN54AHC174J
描述	AHC SERIES, HEX POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	AHC SERIES, HEX POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN	DIP
包装说明	QCCN,	DIP,
针数	20	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown
系列	AHC	AHC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16
长度	8.89 mm	19.56 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	1	1
功能数量	6	6
端子数量	20	16
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE
传播延迟（tpd）	16.5 ns	16.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm	7.62 mm
最小 fmax	110 MHz	110 MHz

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