ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, DFP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F24 |
| 长度 | 14.36 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 最大电源电流（ICC） | 38 mA |
| 传播延迟（tpd） | 6.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.29 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 9.09 mm |
| SN54ABT853W | SN54ABT853FK | SN74ABT853DB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, DFP-24 | ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SSOP-24 |
| 零件包装代码 | DFP | QLCC | SSOP |
| 包装说明 | DFP, | QCCN, LCC28,.45SQ | SSOP, |
| 针数 | 24 | 28 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | compliant |
| 其他特性 | WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION | WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION | INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; PARITY GENERATION A TO B; ODD PARITY |
| 系列 | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F24 | S-CQCC-N28 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 14.36 mm | 11.43 mm | 8.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DFP | QCCN | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 最大电源电流（ICC） | 38 mA | 38 mA | 30 mA |
| 传播延迟（tpd） | 6.4 ns | 6.4 ns | 5.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.29 mm | 2.03 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | FLAT | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 9.09 mm | 11.43 mm | 5.3 mm |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 符合 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | 260 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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