FPGA, 1000000 GATES, 200MHz, PBGA144, 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | LBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
最大时钟频率 | 200 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 13 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
等效关口数量 | 1000000 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1000000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
最大供电电压 | 1.26 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 13 mm |
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