电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN54ABT821FK

产品描述ABT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, CC-28
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小733KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54ABT821FK概述

ABT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, CC-28

SN54ABT821FK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明QCCN, LCC28,.45SQ
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性TYP VOLP < 1V @ VCC = 5V, TA = 25 DEG C
系列ABT
JESD-30 代码S-CQCC-N28
长度11.43 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup125000000 Hz
最大I(ol)0.048 A
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC28,.45SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)38 mA
传播延迟(tpd)6.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度11.43 mm

SN54ABT821FK相似产品对比

SN54ABT821FK SNJ54ABT821W SN74ABT821ADBLE SN54ABT821JT SN54ABT821W SNJ54ABT821FK 5962-9469101QKA
描述 ABT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, CC-28 10-Bit Bus Interface Flip-Flops With 3-State Outputs 24-CFP -55 to 125 10-Bit Bus Interface Flip-Flops With 3-State Outputs 24-SSOP -40 to 85 ABT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 ABT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, DFP-24 10-Bit Bus Interface Flip-Flops With 3-State Outputs 28-LCCC -55 to 125 10-Bit Bus Interface Flip-Flops With 3-State Outputs 24-CFP -55 to 125
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFN DFP SSOP DIP DFP QLCC DFP
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.35 SSOP, SSOP24,.3 DIP, DIP24,.3 DFP, FL24,.35 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.4
针数 28 24 24 24 24 28 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant unknown not_compliant not_compliant
系列 ABT ABT ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-PDSO-G24 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24
长度 11.43 mm 14.36 mm 8.2 mm 32.005 mm 14.36 mm 11.43 mm 14.36 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup 125000000 Hz 125000000 Hz 125000000 Hz 125000000 Hz 125000000 Hz 125000000 Hz 125000000 Hz
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.064 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A
位数 10 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 28 24 24 24 24 28 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DFP SSOP DIP DFP QCCN DFP
封装等效代码 LCC28,.45SQ FL24,.35 SSOP24,.3 DIP24,.3 FL24,.35 LCC28,.45SQ FL24,.4
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 6.9 ns 6.9 ns 6.7 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.29 mm 2 mm 5.08 mm 2.29 mm 2.03 mm 2.29 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT GULL WING THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 11.43 mm 9.09 mm 5.3 mm 7.62 mm 9.09 mm 11.43 mm 9.09 mm
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大电源电流(ICC) 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA 38 mA -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Brand Name - Texas Instruments Texas Instruments - - Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 - 含铅 含铅 - - 含铅 含铅
关于28377s PTP 封装的POWERPAD问题
请问这个POWERPAD的内部是单独接数字地还是数字模拟地混合,目前我板子上数字地和模拟地分开的,这块该如何处理 ...
feitian 微控制器 MCU
新手接触LM3S 8962,请教
刚接触LM3S 8962,对串口转以太网例程感兴趣,试着运行一下S2E例程,把boot_eth和ser2enet代码编译,下载,这时IAR提示:Error (col 1): Unknown or ambiguous symbol.main. 不知道这怎么处理 ......
boyong 微控制器 MCU
100分求解!我在移植minigui咋出现这样的错呀!!,请大家指点
# make make all-recursive make: Entering directory `/root/gxw/minigui/minigui/2.0.x/libminigui-2.0.3-linux' Making all in src make: Entering directory `/root/gxw/minigui/minig ......
tpcore 嵌入式系统
WinCE5.0 MSN关闭的问题
msn关闭时默认的是在后台运行,在选项里去掉后台运行后才可以直接关掉。 有没有办法让默认设置是关闭在后台运行。 查帮助文件看到HKEY_CURRENT_USER\Software\Microsoft\MessengerService是 ......
zhiying 嵌入式系统
国内分立器件厂商集合
国内分立器件厂商集合国内分立器件厂商大集合,没有在上面的赶快来补充啊!...
simonprince 模拟电子
[TI首届低功耗设计大赛]+比赛总结
本帖最后由 IC爬虫 于 2014-12-27 20:15 编辑 这个比赛真是有点漫长,不知不觉已经就要踏入2015年了。在比赛的开始我本来想做用这个芯片做一个低功耗的手表的,它应该具有:时钟功能 ......
IC爬虫 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 264  249  896  2138  2402  6  36  57  34  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved