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SN54ABT623AW

产品描述ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小105KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54ABT623AW概述

ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20

SN54ABT623AW规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ABT
JESD-30 代码R-GDFP-F20
长度13.09 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.048 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
包装方法TUBE
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4.6 ns
传播延迟(tpd)4.1 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
翻译N/A
宽度6.92 mm

SN54ABT623AW相似产品对比

SN54ABT623AW SN54ABT623AFK SN54ABT623AJT
描述 ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20 ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20 ABT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP QFN DIP
包装说明 DFP, FL20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION
控制类型 INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20
长度 13.09 mm 8.89 mm 24.195 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.048 A
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP QCCN DIP
封装等效代码 FL20,.3 LCC20,.35SQ DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE
包装方法 TUBE TUBE TUBE
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.6 ns 4.6 ns 4.6 ns
传播延迟(tpd) 4.1 ns 4.1 ns 4.1 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.03 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
翻译 N/A N/A N/A
宽度 6.92 mm 8.89 mm 7.62 mm
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