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SN54ABT574AW

产品描述ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小928KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54ABT574AW概述

ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20

SN54ABT574AW规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BROADSIDE VERSION OF 374
系列ABT
JESD-30 代码R-GDFP-F20
长度13.09 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
最大电源电流(ICC)30 mA
传播延迟(tpd)7.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.92 mm

SN54ABT574AW相似产品对比

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描述 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85 Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20 ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown not_compliant not_compliant unknown unknown
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374 BROADSIDE VERSION OF 374
系列 ABT ABT ABT ABT ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20
长度 13.09 mm 24.195 mm 24.195 mm 7.2 mm 6.5 mm 8.89 mm 13.09 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DIP SSOP TSSOP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER FLATPACK
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 7.4 ns 7.4 ns 7.4 ns 7.1 ns 7.1 ns 7.4 ns 7.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 5.08 mm 5.08 mm 2 mm 1.2 mm 2.03 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING NO LEAD FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 6.92 mm 7.62 mm 7.62 mm 5.3 mm 4.4 mm 8.89 mm 6.92 mm
包装说明 DFP, - CERAMIC, DIP-20 SSOP, SSOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 QCCN, DFP,
零件包装代码 - - DIP SSOP TSSOP - DFP
针数 - - 20 20 20 - 20
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