ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LCC20,.35SQ |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J20 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.7 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |
| SN54ABT541FK | SN74ABT541BDB | SN54ABT541W | SN54ABT541J | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SSOP-20 | ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 | ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC | SSOP | DFP | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, LCC20,.35SQ | SSOP, SSOP20,.3 | DFP, FL20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 系列 | ABT | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J20 | R-PDSO-G20 | R-GDFP-F20 | R-GDIP-T20 |
| 长度 | 8.89 mm | 7.2 mm | 13.09 mm | 24.195 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.048 A | 0.064 A | 0.048 A | 0.048 A |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCJ | SSOP | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | SSOP20,.3 | FL20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.7 ns | 3.9 ns | 4.7 ns | 4.7 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.7 ns | 3.9 ns | 4.7 ns | 4.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 2 mm | 2.54 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm | 5.3 mm | 6.92 mm | 7.62 mm |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | EAR99 | 3A001.A.2.C | - |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA | - | 30 mA | 30 mA |
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