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S3C880AXX-QZ

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, SAM88LP CPU, 8MHz, CMOS, PQFP44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共356页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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S3C880AXX-QZ概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, SAM88LP CPU, 8MHz, CMOS, PQFP44

S3C880AXX-QZ规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
包装说明QFP, QFP44,.5SQ,32
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
CPU系列SAM88LP
JESD-30 代码S-PQFP-G44
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP44,.5SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)336
ROM(单词)49152
ROM可编程性MROM
速度8 MHz
最大压摆率20 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD

S3C880AXX-QZ相似产品对比

S3C880AXX-QZ S3F880A-QZ
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, SAM88LP CPU, 8MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 8-Bit, FLASH, SAM88LP CPU, 8MHz, CMOS, PQFP44
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
包装说明 QFP, QFP44,.5SQ,32 QFP, QFP44,.5SQ,32
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 8 8
CPU系列 SAM88LP SAM88LP
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
端子数量 44 44
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP44,.5SQ,32 QFP44,.5SQ,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 336 336
ROM(单词) 49152 49152
ROM可编程性 MROM FLASH
速度 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 20 mA 20 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD

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