Microcontroller, 8-Bit, MROM, SAM88LP CPU, 8MHz, CMOS, PQFP44
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
包装说明 | QFP, QFP44,.5SQ,32 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 8 |
CPU系列 | SAM88LP |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.5SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 336 |
ROM(单词) | 49152 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 20 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
S3C880AXX-QZ | S3F880A-QZ | |
---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, SAM88LP CPU, 8MHz, CMOS, PQFP44 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, SAM88LP CPU, 8MHz, CMOS, PQFP44 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
包装说明 | QFP, QFP44,.5SQ,32 | QFP, QFP44,.5SQ,32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | SAM88LP | SAM88LP |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
端子数量 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP44,.5SQ,32 | QFP44,.5SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 336 | 336 |
ROM(单词) | 49152 | 49152 |
ROM可编程性 | MROM | FLASH |
速度 | 8 MHz | 8 MHz |
最大压摆率 | 20 mA | 20 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
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