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为了使SD卡初始化进入SPI模式，我们需要使用的命令有3个：CMD0,ACMD41,CMD55（使用ACMD类的指令前应先发CMD55，CMD55起到一个切换到ACMD类命令的作用）。 为什么在使用CMD0以后不使用CMD1？CMD1是MMC卡使用的指令，虽然本文并不想讨论MMC卡的问题，但是我还是要说：为了实现兼容性，上电或者发送CMD0后，应该首先发送CMD55+ACMD41确认是否有回应，...[详细]

说在前面的话 最近YKY项目做了新的硬件设计，其中键盘接口采用矩阵式键盘（4*4），有两个接口使用了STM32 （PB3、PB4）， 调试中发现，这两个接口对应的两行均不能正常扫描到按键值，查看数据手册才知道这是系统接口，需要进行设置才可以 作为普通IO口使用。如图是数据手册对这两个接口的介绍： 解决方法 寄存器版本： 1 //JTAG模式设置,用于设置JTAG的模式 ...[详细]

     1月14日讯：提到医疗机器人，很多概念级词汇都来自国外：大白也好，达芬奇也罢，这些机器人代表了国际最先进的理念和产品。手术机器人从1980年代发展至今，国内也有很多团队进行了相关领域的尝试，本文将其研发历程和现状进行一一梳理。 　　主要功能模块 　　通常，手术机器人主要的功能模块如下图所示。中间模块是最为核心的软件开发部分，包含图像重构、空间配准和定位控制等；而周围的硬件辅助设施...[详细]

ARMv8-A架构中引入的最重要的变化之一是为AArch64增加了一个新的指令集。 该指令集包含许多与现有AArch32（ARMv7-A）32位指令集相同的功能。 A64的加入提供了对64位宽整数寄存器和数据操作的访问，并能够使用64位指针指向内存。 新指令称为A64，并在AArch64执行状态下执行。 ARMv8-A还包含原始的ARM指令集（现在称为A32）和Thumb®（T32）指令集。...[详细]

由北京市人民政府、工业和信息化部、中国科学技术协会主办，中国电子学会、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管委会承办的“2017世界 机器人 大会”在北京亦创国际会展中心开幕，中共中央政治局委员、国务院副总理刘延东出席并讲话。大会以“创新创业创造，迎接智能社会”为主题，为期5天，由论坛、博览会、机器人大赛三大板块组成，致力于打造成为机器人论坛的“达沃斯”、机器人博览的“汉诺威”、机器人赛...[详细]

通过软硬件融合的“纽带”，认识了很多汽车界的朋友。最近半年来，跟很多汽车界的大佬深入交流了汽车底层的软硬件发展。惊奇地发现，汽车软硬件的相关技术，跟数据中心大同小异，非常接近。 例如，一切皆服务，云计算是由IaaS、PaaS、SaaS等组成的分层服务体系，而车端最近几年也在推SOA。再例如，云计算的基础是虚拟化，而车端的完全集中的自动驾驶芯片，其核心也是通过虚拟化技术实现多域系统的融合。 ...[详细]

努比亚正准备推出红魔 6 新机系列，近日这两款手机已经在工信部网站上出现。 但目前只有图片，到目前为止还没有规格方面的信息。从图片可以看出，新机顶部采用了叫窄的边框，右侧有自拍摄像头，而背板类似于努比亚红魔 5G/5S。 这两款手机的型号分别是 NX669J 和 NX669J-P，后者很可能是 Pro 型号，两款手机都将配备肩键和屏下指纹，而背面将配备三个垂直放置的摄像头。 根据目前...[详细]

今天下午2：30，荣耀夏季5G新品发布会即将召开，本次发布会将带来荣耀30青春版、荣耀X10 Max两款5G新机。我们快科技也将进行全程图文+视频报道，敬请关注。 　　发布会首先亮相的将是荣耀30青春版，该机继承了荣耀30系列的潮美基因，背部拥有特殊的纹理，配色也将走时尚、个性路线。据此前爆料，荣耀30青春版有幻夜黑、绿野仙踪、幻境银、夏日彩虹四种配色。 　　规格方面，荣耀30青春版将搭载...[详细]

酷派coolpad官微宣布，将于12月1日举行主题为“一派新机”2021酷派新品发布会，届时，酷派将带来回归后又一大作——酷派COOL 20 Pro。 目前该手机并无具体参数配置信息流出，而根据官方海报还看，这款手机将采用对称式双扬声器，具有澎湃低音、大音量、高保真、细节丰富的音质表现。 此外值得一提的是，负责此次手机业务的是酷派集团硬件与产品中心手机部总裁宋九亚，他不仅是一位90后总裁，同时...[详细]

【前言】 第二部分介绍了数字化制造在国内外AMI中的发展现状，重点分析了国内合资品牌、自主品牌、零部件供应商。   【数字化制造的内涵】  CIMdata 将“数字化制造”定义为：一套支持设计和制造工程团队之间进行协同工艺规划的解决方案，它采用最切实可行的流程，允许访问包括工具和制造流程设计在内的完整的数字化产品定义，它由一系列支持工具设计、制造流程设计、可视化、仿真和其它优化制造过程所必须的分...[详细]

针对下半年将推的高阶处理器Snapdragon 805，Qualcomm在Computex 2014展期进行简短的说明，除了强调以异质运算架构提升运作效能，也认为行动装置将成为推动4K应用发展动能。同时，会后也透过Snapdragon 805平板参考设计展示新款处理器效能，作为商用产品上市前的参考。 行动装置将成带动4K应用发展动能 预计今年下半年导入商用产品的Snapdra...[详细]

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)拥有极为丰富多样的产品组合，其中包括琳琅满目的各式超级电容器，比如Maxwell Technologies公司集成了超级电容和高能电池的Nesscap赝电容器。这款混合配置结合了EDLC的快速能量释放特性和化学电池的更高存储容量。 Nesscap赝电容器的能量几乎达到物理尺寸相近的超级电容器的两倍，虽然额...[详细]

近两年，随着智能电动汽车渗透率快速提升和政策不断加码，汽车制动系统开始快速向线控方向演进。我们看到，比亚迪、长城、吉利、集度等整车厂对此领域重视度升级，博世、大陆、采埃孚等国际零部件巨头投入力度逐步加大，伯特利、联创汽车电子、英创汇智、经纬达、格陆博、利氪科技、海之博等一批国内品牌也开始发力，整个线控制动赛道升级，并引发资本市场的追捧。具体该领域目前发展情况如何，一起来看下。 市场现状：市场...[详细]

12月7日，内蒙古乌兰察布市集宁区、察哈尔工业园区与南大光电材料股份有限公司举行共建氟硅电子新材料基地战略协议、氟硅电子新材料项目签约仪式。 活力集宁消息显示，此次签订的氟硅电子新材料项目计划总投资20亿元，规划占地729亩，建设年产7200吨三氟化氮、年产1000吨六氟化钨、年产3000吨六氟乙烷四氟化碳联产项目，年产500吨六氟丁二烯和10000吨上游基础原料项目以及研发型中试装置等。建...[详细]

理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台 全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU 与前代顶级平台相比，全新平台的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增强车内体验 2024年10月22日， 夏威夷——今日在骁龙峰会上，高通技术公司推出其最强大的...[详细]