74BCT2244DC概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC

74BCT2244DC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	compliant
控制类型	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.015 A
位数	4
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	60 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	7.2 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

74BCT2244DC相似产品对比

	74BCT2244DC	54BCT2244PM	54BCT2244DM	54BCT2244FM	54BCT2244SM	54BCT2244LM	74BCT2244FC	74BCT2244LC
描述	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,FP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,FP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	SOP, SOP20,.4	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	compliant	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	R-PDSO-G20	S-XQCC-N20	R-XDFP-F20	S-XQCC-N20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.015 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.015 A	0.015 A
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DFP	SOP	QCCN	DFP	QCCN
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	FL20,.3	SOP20,.4	LCC20,.35SQ	FL20,.3	LCC20,.35SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA	60 mA
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	GULL WING	NO LEAD	FLAT	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-	-

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