W24010V-70LI,W24010V-70LI pdf中文资料,W24010V-70LI引脚图,W24010V-70LI电路-Datasheet-电子工程世界

W24010V-70LI: 产品描述Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.4 MM, REVERSE, TSOP1-32; 产品类别存储存储; 文件大小261KB，共12页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

下载文档详细参数选型对比全文预览

W24010V-70LI概述

Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.4 MM, REVERSE, TSOP1-32

W24010V-70LI规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	8 X 13.4 MM, REVERSE, TSOP1-32
针数	32
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	100 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	11.8 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R
封装等效代码	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
反向引出线	YES
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.000005 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

W24010V-70LI相似产品对比

	W24010V-70LI	W24010-70LI	W24010U-70LE	W24010Q-70LI	W24010V-70LE	W24010T-70LI	W24010Q-70LE	W24010S-70LI
描述	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.4 MM, REVERSE, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.4 MM, REVERSE, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, SOP-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP1	DIP	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	SOIC
包装说明	8 X 13.4 MM, REVERSE, TSOP1-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	8 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-32	8 X 13.40 MM, TSOP1-32	8 X 13.4 MM, REVERSE, TSOP1-32	8 X 20 MM, TSOP1-32	8 X 13.40 MM, TSOP1-32	0.450 INCH, SOP-32
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	11.8 mm	41.91 mm	18.4 mm	11.8 mm	11.8 mm	18.4 mm	11.8 mm	20.45 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-20 °C	-40 °C	-20 °C	-40 °C	-20 °C	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	DIP	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1	SOP
封装等效代码	TSSOP32,.56,20	DIP32,.6	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.56,20	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	5.33 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	3 mm
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	15.24 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	11.3 mm
厂商名称	Winbond(华邦电子)	-	-	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)	Winbond(华邦电子)
其他特性	-	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	-	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	-	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY	CAN ALSO OPERATE AT 5V SUPPLY

W24010V-70LI

W24010V-70LI概述

W24010V-70LI规格参数

W24010V-70LI相似产品对比

推荐资源