COP8SGR728Q3概述

8-BIT, OTPROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, WINDOWED, DIP-28

COP8SGR728Q3规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	15 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
I/O 线路数量	24
端子数量	28
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
ROM可编程性	OTPROM
表面贴装	NO
技术	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

COP8SG微控制器系列提供多种存储配置：COP8SGE5/7（8KB）、COP8SGG5（16KB）、COP8SGH5（20KB）、COP8SGK5（24KB）及COP8SGR5/7（32KB）。核心采用静态CMOS设计，工作电压2.7-5.5V，支持内存扩展技术实现32KB数据空间访问。处理能力通过四段流水线和77%单周期指令优化，包含专用间接跳转（JID）和查表指令（LAID）。外设子系统包含：三个16位定时器支持PWM/计数器/捕获模式；全双工USART支持同步/异步通信；两个模拟比较器提供±5mV典型偏移精度。I/O系统具备可编程模式配置，L/G端口带施密特触发输入，D端口提供高电流输出。低功耗管理通过HALT模式（停止所有时钟）和IDLE模式（仅运行空闲定时器）实现，配合端口唤醒功能。封装形式包含28脚SOIC、40脚DIP及44脚PLCC/QFP/CSP，工业温度版本支持-40℃至+125℃。开发支持包括OTP版本（COP8SGx7）和窗口封装（Q3），集成可选上电复位和时钟监控电路，EMI抑制技术降低辐射干扰15-20dB。

COP8SGR728Q3相似产品对比

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描述	8-BIT, OTPROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, WINDOWED, DIP-28	8-BIT, OTPROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, WINDOWED, DIP-40	8-BIT, OTPROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, PLASTIC, QFP-44	8-BIT, OTPROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, QCC44, LCC-44	8-BIT, OTPROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28	8-BIT, OTPROM, 15MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, DIP-28	IC 8-BIT, OTPROM, 15 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, DIP-40, Microcontroller	IC 8-BIT, OTPROM, 15 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Microcontroller
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	QFP	LCC	SOIC	DIP	DIP	LCC
包装说明	DIP,	DIP-40	LQFP,	QCCJ,	SOP,	DIP,	DIP,	QCCJ,
针数	28	40	44	44	28	28	40	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44	S-XQCC-J44	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T40	S-XQCC-J44
I/O 线路数量	24	36	40	40	24	24	36	40
端子数量	28	40	44	44	28	28	40	44
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP	LQFP	QCCJ	SOP	DIP	DIP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
最大供电电压	-	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	-	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
长度	-	-	10 mm	16.51 mm	17.9 mm	35.725 mm	52.235 mm	16.51 mm
最高工作温度	-	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
座面最大高度	-	-	1.6 mm	4.27 mm	2.65 mm	5.334 mm	5.334 mm	4.57 mm
温度等级	-	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子节距	-	-	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
宽度	-	-	10 mm	16.51 mm	7.5 mm	15.24 mm	15.24 mm	16.51 mm

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